[实用新型]晶圆定位承载装置无效
| 申请号： | 200820176522.7 | 申请日： | 2008-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN201307586Y | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 郭志弘;郭吟萱;李士正 | 申请（专利权）人： | 建泓科技实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿 宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是有关于一种晶圆定位承载装置，其具有一连结座，该连结座端部设有石英制成的一承载盘，该承载盘构成为一基座的二侧端分别凸伸一悬臂的U形状，在基座上设有延伸到二个悬臂的半圆形凹阶部，在基座的凹阶部及各悬臂上结合有多个定位块，该定位块以石英材为基底，其表面设有蓝宝石涂层，且蓝宝石涂层的表面实施喷砂处理，使表面的粗糙度为Ra＝2.8μm，藉此构成晶圆定位承载装置，适于定位承载高温工艺的晶圆片并进行传送。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 承载 装置 | ||
【主权项】：
1、一种晶圆定位承载装置，包括一连结座的端部设有一承载盘，该承载盘上结合多个定位块所组成，其特征在于：该承载盘具有一基座，该基座的二侧端分别凸伸一悬臂，该基座及各悬臂上结合有多个第一定位块及第二定位块，藉此组成该多个定位块承载晶圆片的晶圆定位承载装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
