[实用新型]晶圆定位承载装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆定位承载装置，特别是涉及一种在工艺当中用来定位承载晶圆片，并可进行传送的改良的晶圆定位承载装置。

背景技术

一般半导体产业的晶圆片工艺(即制程，本文均称为工艺)，必需倚赖石英材质制成的机械手臂(Robot blade)来抓取、承载及传送晶圆片，而半导体产业工艺的反应室温度范围相当广泛，高温工艺可达500℃或更高，相对的必须重视机械手臂抓取晶圆片时，对于晶圆片散热效率所造成的影响。请参阅图6所示，为现有习知的承载晶圆片的机械手臂结构示意图。现有习知的抓取晶圆片20的机械手臂10(承载装置)构成为H形的结构，在其一端的基部101上设有一道圆弧形的第一接触面102，在另一端设有与第一接触面102匹配成圆形的第二接触面103，藉此可使单一晶圆片20置放在该第一接触面102及第二接触面103上，而后使用该机械手臂10来承载及传送。由于该第一接触面102与第二接触面103的结构，造成该机械手臂10与晶圆片20接触面积过多，影响散热效率，因此容易发生热应力(Thermal stress)，导致晶圆片20发生热破片瑕疵，降低良品率及生产效率，并致使制造成本增加。

有鉴于上述半导体产业使用的现有习知的机械手臂的缺憾及问题，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型的晶圆定位承载装置，能够改进一般现有的晶圆定位承载装置，以期定位承载晶圆片时，达到可提供更佳的散热环境。使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本实用新型的主要目的在于，克服现有的晶圆定位承载装置存在的缺陷，而提供一种新型的晶圆定位承载装置，所要解决的技术问题是使其藉由石英材质所制成的定位承载装置改良，减少其接触晶圆片的面积，藉此提供晶圆片较佳及较均匀的散热环境，以达成晶圆片均匀散热及防止热破片发生的目的，非常适于实用。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种晶圆定位承载装置，包括一连结座的端部设有一承载盘，该承载盘上结合多个定位块所组成，该承载盘具有一基座，该基座的二侧端分别凸伸一悬臂，该基座及各悬臂上结合有多个第一定位块及第二定位块，藉此组成该多个定位块承载晶圆片的晶圆定位承载装置。

本实用新型的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。

前述的晶圆定位承载装置，其中所述的基座上设有延伸到二个悬臂的一凹阶部，在该基座及各悬臂的凹阶部表面结合有多个第一定位块及第二定位块。

前述的晶圆定位承载装置，其中所述的基座上设有二个第一定位块，而该悬臂上分别设有一个第二定位块。

前述的晶圆定位承载装置，其中所述的基座的凹阶部表面处设有二个第一定位块，而该悬臂的凹阶部表面处分别设有一个第二定位块。

前述的晶圆定位承载装置，其中所述的承载盘以该基座及二侧端的悬臂构成U形状。

前述的晶圆定位承载装置，其中所述的第一定位块为矩形块，而该第二定位块在顶面的内侧构成有向下的一斜面，该斜面的最底端构成有一平面。

前述的晶圆定位承载装置，其中所述的第一定位块以石英材为基底所构成，其最佳尺寸为长2mm、宽2mm、高1mm。

前述的晶圆定位承载装置，其中所述的第二定位块以石英材为基底所构成，其最佳尺寸为长2mm、宽2mm、顶面至底面的高2mm、斜面的最底端的平面至底面高1mm。

前述的晶圆定位承载装置，其中所述的定位块表面设有蓝宝石涂层。

前述的晶圆定位承载装置，其中所述的蓝宝石涂层的表面实施喷砂处理，其喷砂表面的粗糙度为Ra＝2.8μm。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。经由以上可知，为达上述目的，本实用新型的实施内容为一连结座端部设有石英材质所制成的一承载盘，该承载盘构成为一基座的二侧端分别凸伸一悬臂的U形状，在基座上设有延伸到二个悬臂的半圆形凹阶部，在基座的凹阶部及各悬臂上结合有多个定位块，该定位块以石英材为基底，其表面设有蓝宝石涂层，且蓝宝石涂层的表面实施喷砂处理，使喷砂表面的粗糙度为Ra＝2.8μm，藉此构成一种晶圆定位承载装置。藉由该定位块的设计，可减少其受热面积，提供晶圆片较佳及均匀的散热环境，防止散热不均所造成的热破片瑕疵，特别适用于定位承载高温工艺的晶圆片。