[实用新型]晶圆定位承载装置无效

专利信息
申请号: 200820176522.7 申请日: 2008-11-19
公开(公告)号: CN201307586Y 公开(公告)日: 2009-09-09
发明(设计)人: 郭志弘;郭吟萱;李士正 申请(专利权)人: 建泓科技实业股份有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;H01L21/677
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿 宁;张华辉
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 定位 承载 装置
【权利要求书】:

1、一种晶圆定位承载装置,包括一连结座的端部设有一承载盘,该承载盘上结合多个定位块所组成,其特征在于:该承载盘具有一基座,该基座的二侧端分别凸伸一悬臂,该基座及各悬臂上结合有多个第一定位块及第二定位块,藉此组成该多个定位块承载晶圆片的晶圆定位承载装置。

2、根据权利要求1所述的晶圆定位承载装置,其特征在于其中所述的基座上设有延伸到二个悬臂的一凹阶部,在该基座及各悬臂的凹阶部表面结合有多个第一定位块及第二定位块。

3、根据权利要求1所述的晶圆定位承载装置,其特征在于其中所述的基座上设有二个第一定位块,而该悬臂上分别设有一个第二定位块。

4、根据权利要求2所述的晶圆定位承载装置,其特征在于其中所述的基座的凹阶部表面处设有二个第一定位块,而该悬臂的凹阶部表面处分别设有一个第二定位块。

5、根据权利要求1所述的晶圆定位承载装置,其特征在于其中所述的承载盘以该基座及二侧端的悬臂构成U形状。

6、根据权利要求3或4所述的晶圆定位承载装置,其特征在于其中所述的第一定位块为矩形块,而该第二定位块在顶面的内侧构成有向下的一斜面,该斜面的最底端构成有一平面。

7、根据权利要求6所述的晶圆定位承载装置,其特征在于其中所述的第一定位块以石英材为基底所构成,其最佳尺寸为长2mm、宽2mm、高1mm。

8、根据权利要求6所述的晶圆定位承载装置,其特征在于其中所述的第二定位块以石英材为基底所构成,其最佳尺寸为长2mm、宽2mm、顶面至底面的高2mm、斜面的最底端的平面至底面高1mm。

9、根据权利要求1所述的晶圆定位承载装置,其特征在于其中所述的定位块表面设有蓝宝石涂层。

10、根据权利要求9所述的晶圆定位承载装置,其特征在于其中所述的蓝宝石涂层的表面实施喷砂处理,其喷砂表面的粗糙度为Ra=2.8μm。

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