[实用新型]多孔高分子材料植入体制备装置无效
| 申请号： | 200820155640.X | 申请日： | 2008-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN201296044Y | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 张冰;刘洋;金彩虹;何丹农 | 申请（专利权）人： | 上海纳米技术及应用国家工程研究中心有限公司 |
| 主分类号： | B29C67/20 | 分类号： | B29C67/20;A61F2/00 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 | 代理人： | 王锡麟;王桂忠 |
| 地址： | 20024*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种高分子材料领域的多孔高分子材料植入体制备装置，包括：第一法兰、上承载片、垫圈、下承载片、第二法兰、进气腔和出气腔，其中：进气腔位于出气腔正下方，出气腔与进气腔之间依次密封设置第一法兰、上承载片、垫圈、下承载片和第二法兰，第一法兰和第二法兰之间通过螺钉紧固，垫圈环绕设置于上承载片和下承载片之间，垫圈中心设有待处理树脂粉末。本实用新型在制备过程中不需要使用任何有机溶剂，因此避免了使用有机溶剂带来的不利于细胞黏附和生长等问题，可以制备出具有高孔积率的外科用多孔高分子植入体材料。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 高分子材料 植入 体制 装置 | ||
【主权项】：
1、一种多孔高分子材料植入体制备装置，其特征在于，包括：第一法兰、上承载片、垫圈、下承载片、第二法兰、进气腔和出气腔，其中：进气腔位于出气腔正下方，出气腔与进气腔之间依次密封设置第一法兰、上承载片、垫圈、下承载片和第二法兰，第一法兰和第二法兰之间通过螺钉紧固，垫圈环绕设置于上承载片和下承载片之间，垫圈中心设有待处理树脂粉末。
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