[实用新型]多孔高分子材料植入体制备装置无效
| 申请号： | 200820155640.X | 申请日： | 2008-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN201296044Y | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 张冰;刘洋;金彩虹;何丹农 | 申请（专利权）人： | 上海纳米技术及应用国家工程研究中心有限公司 |
| 主分类号： | B29C67/20 | 分类号： | B29C67/20;A61F2/00 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 | 代理人： | 王锡麟;王桂忠 |
| 地址： | 20024*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多孔 高分子材料 植入 体制 装置 | ||
1、一种多孔高分子材料植入体制备装置，其特征在于，包括：第一法兰、上承载片、垫圈、下承载片、第二法兰、进气腔和出气腔，其中：进气腔位于出气腔正下方，出气腔与进气腔之间依次密封设置第一法兰、上承载片、垫圈、下承载片和第二法兰，第一法兰和第二法兰之间通过螺钉紧固，垫圈环绕设置于上承载片和下承载片之间，垫圈中心设有待处理树脂粉末。
2、根据权利要求1所述的多孔高分子材料植入体制备装置，其特征是，所述的上承载片和下承载片均为圆形多孔渗水型承载片，该承载片直径为120mm至130mm，厚度为2mm至10mm。
3、根据权利要求1所述的多孔高分子材料植入体制备装置，其特征是，所述的第一法兰和第二法兰均为圆环状，法兰厚度为5mm至15mm，法兰内径为130mm至150mm。
4、根据权利要求1所述的多孔高分子材料植入体制备装置，其特征是，所述的垫圈的外圈厚度为内圈厚度与上承载片和下承载片的厚度的总和，外圈的直径与上承载片或下承载片的直径相同。
5、根据权利要求1所述的多孔高分子材料植入体制备装置，其特征是，所述的进气腔和出气腔为圆漏斗形气腔，气腔壁厚度为5mm至11mm，气腔内径为90mm至110mm，气腔高度为20mm至30mm。
6、根据权利要求2所述的多孔高分子材料植入体制备装置，其特征是，所述的承载片由布、滤纸或多孔金属制成。
7、根据权利要求3所述的多孔高分子材料植入体制备装置，其特征是，所述的第一法兰和第二法兰通过两个位置对称的螺钉紧固。
8、根据权利要求5所述的多孔高分子材料植入体制备装置，其特征是，所述的进气腔和出气腔分别与第一法兰和第二法兰的接触面漏斗口外径为130mm至150mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海纳米技术及应用国家工程研究中心有限公司，未经上海纳米技术及应用国家工程研究中心有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820155640.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
