[实用新型]多孔高分子材料植入体制备装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及的是一种高分子材料技术领域的装置，具体是一种多孔高分子材料植入体制备装置。

背景技术

随着生物医学工程学及其应用技术的发展，尤其是组织工程技术的异军突起，使外源性材料植入体内用于修复或替换病态组织或器官成为可能。高分子材料以其性能的多变性、加工的容易性等优点在生物医用材料中占有越来越重要的地位，已占体内植入物的70％。三维多孔结构是植入高分子材料能否发挥效应的关键因素。

目前制备多孔高分子材料的方法主要有：(1)纤维粘接法。将无纺织物中互不相连的PGA纤维粘接起来，通过纤维固定技术或雾化、喷雾对纤维表面进行涂层，得到结构稳定性较好的支架。该法需要用到一些有机溶剂，残存在材料中的有机溶剂可能对细胞产生毒性。为除去有机溶剂，必须对材料进行真空干燥数小时，这种方式并不适用于临床。(2)溶液浇铸/粒子沥滤法。该技术是使用水溶性的致孔剂，将聚合物溶解在CHCl₃或CH₂Cl₂中，然后将溶液浇铸到充满致孔剂的培养皿上。待溶剂挥发后，将聚合物/盐混合物在水中沥滤两天以上去掉致孔剂得到不含粒子的聚合物骨架。但是这种方法只能用于制备约2mm厚的薄膜，不能形成三维结构。(3)相分离/冻干法。冻干法是利用深度冷冻的溶剂真空升华的原理制备多孔材料，在实际应用中常与相分离结合起来。该技术不需特殊的洗涤/沥滤步骤，但有机溶剂的使用限制了细胞和生物活性分子的引入，同时该技术所得到的孔径尺寸较小。上述各种制备技术已经取得了较好的实际效果，但是由于或多或少地需要用有机溶剂，这在一定程度上不利于细胞的黏附和生长。

经过对现有技术的检索发现：气体发泡法使用气体作致孔剂，可避免在制备多孔材料时使用有机溶剂。《生物骨科材料与临床研究》2005年第2卷第6期《多孔高分子复合材料的制备技术》一文介绍了利用气体发泡法制备多孔PLGA材料的技术。该方法将聚合物压成片，浸泡在高压二氧化碳中直至饱和，甚至超临界状态，然后降至常压，气体的热力学不稳定性导致气泡成核和增长，形成多孔材料。通过设定饱和时间、饱和压力、发泡时间、发泡温度等参数来控制材料的孔径、孔隙率等指数。但是利用此方法制备的材料表面的孔洞为闭孔结构，并且需要使用特殊的设备，操作复杂。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在的上述不足，提供一种多孔高分子材料植入体制备装置，同样利用气体作致孔剂，可以避免使用有机溶剂带来的不利影响，并且设备结构简单操作方便。

本实用新型是通过以下技术方案实现的，本实用新型包括：第一法兰、上承载片、垫圈、下承载片、第二法兰、进气腔和出气腔，其中：进气腔位于出气腔正下方，出气腔与进气腔之间依次密封设置第一法兰、上承载片、垫圈、下承载片和第二法兰，第一法兰和第二法兰之间通过螺钉紧固，垫圈环绕设置于上承载片和下承载片之间，垫圈中心设有待处理树脂粉末。

所述的上承载片和下承载片均为圆形多孔渗水型承载片，该承载片由布、滤纸或多孔金属制成，直径为120mm至130mm，承载片的厚度为2mm至10mm；

所述的第一法兰和第二法兰均为圆环状，法兰厚度为5mm至15mm，法兰内径为130mm至150mm；该第一法兰和第二法兰通过两个位置对称的螺钉紧固；

所述的垫圈的外圈厚度为内圈厚度与上承载片和下承载片的厚度的总和，外圈的直径与上承载片或下承载片的直径相同；

所述的进气腔和出气腔为圆漏斗形气腔，气腔壁厚度为5mm至11mm，气腔内径为90mm至110mm，气腔高度为20mm至30mm；该进气腔和出气腔分别与第一法兰和第二法兰的接触面漏斗口外径为130mm至150mm。

本实用新型上承载片及下承载片用于承载预热过的树脂粉末，将预热至树脂烧结温度的惰性气体以一定流速从进气腔通入，该惰性气体以一定流量和流速通过位于承载片中的树脂粉末以制得预期孔积率的产品，通过树脂粉末及上承载片的惰性气体以一定流速由出气腔排出。

本实用新型的制备装置结构简单、操作方便，在制备过程中不需要使用任何有机溶剂，因此避免了使用有机溶剂带来的不利于细胞黏附和生长等问题，可以制备出具有高孔积率的外科用多孔高分子植入体材料。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施例作详细说明：本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。