[实用新型]电路基板及电路板模块有效
| 申请号： | 200820155050.7 | 申请日： | 2008-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN201332093Y | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 施瑞坤;陈鹤文;邱富圣 | 申请（专利权）人： | 环旭电子股份有限公司;环隆电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿 宁;张华辉 |
| 地址： | 201203上海市张江高*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型是有关于一种电路基板及电路板模块。该电路基板，其包括分别位于电路基板相对两侧的顶部与底部，顶部与底部分别包括至少一层线路层，底部的至少一个侧面上形成有多个凹状引脚。顶部对齐于多个凹状引脚的区域是分布有导电线路或电子元件。此电路基板可提升有效布线面积以及引脚与焊锡之间结合力。本实用新型还提供一种包括上述电路基板的电路板模块。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 电路板 模块 | ||
【主权项】：
1、一种电路基板，其包括分别位于相对两侧的顶部与底部，该顶部与该底部分别包括至少一层线路层，其特征在于，该底部的至少一个侧面上形成有至少一个凹状引脚，该顶部对齐于该至少一个凹状引脚的区域分布有电路。
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