[实用新型]电路基板及电路板模块有效

专利信息
申请号: 200820155050.7 申请日: 2008-11-04
公开(公告)号: CN201332093Y 公开(公告)日: 2009-10-21
发明(设计)人: 施瑞坤;陈鹤文;邱富圣 申请(专利权)人: 环旭电子股份有限公司;环隆电气股份有限公司
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿 宁;张华辉
地址: 201203上海市张江高*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 路基 电路板 模块
【权利要求书】:

1、一种电路基板,其包括分别位于相对两侧的顶部与底部,该顶部与该底部分别包括至少一层线路层,其特征在于,该底部的至少一个侧面上形成有至少一个凹状引脚,该顶部对齐于该至少一个凹状引脚的区域分布有电路。

2、根据权利要求1所述的电路基板,其特征在于其中所述的顶部的侧面与该底部的侧面相互对齐。

3、根据权利要求1所述的电路基板,其特征在于其中所述的至少一个凹状引脚呈凹弧状。

4、根据权利要求1所述的电路基板,其特征在于其中所述的至少一个凹状引脚仅贯穿该底部而与该顶部相接。

5、根据权利要求1所述的电路基板,其特征在于其中所述的至少一个凹状引脚当设置有多个时,该多个凹状引脚相互平行设置。

6、根据权利要求1所述的电路基板,其特征在于其中所述的底部包括一凹槽,该凹槽中设置有电路。

7、根据权利要求6所述的电路基板,其特征在于其中所述的凹槽的四周侧面有至少一个凹壁面,该至少一个凹状引脚更包括形成于该至少一个凹壁面的导电层。

8、一种电路板模块,其特征在于其包括一电路基板,该电路基板包括分别位于相对两侧的顶部与底部,该顶部与底部分别包括至少一层线路层,该底部的至少一个侧面上形成有至少一个凹状引脚,该顶部对齐于该至少一个凹状引脚的区域分布有电路。

9、根据权利要求8所述的电路板模块,其特征在于其中所述的顶部的侧面与该底部的侧面相互对齐。

10、根据权利要求8所述的电路板模块,其特征在于其中所述的至少一个凹状引脚呈凹弧状。

11、根据权利要求8所述的电路板模块,其特征在于其中所述的至少一个凹状引脚仅贯穿该底部并与该顶部相接。

12、根据权利要求8所述的电路板模块,其特征在于其中所述的至少一个凹状引脚当设置有多个时,该多个凹状引脚相互平行设置。

13、根据权利要求8所述的电路板模块,其特征在于其中所述的底部包括一凹槽,该凹槽中设置有电路。

14、根据权利要求13所述的电路板模块,其特征在于其中所述的凹槽的四周侧面有至少一个凹壁面,该至少一个凹状引脚更包括形成于该至少一个凹壁面的导电层。

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