[实用新型]电路基板及电路板模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板，特别是涉及一种电子元件封装用基板，以及封装有电子元件的电路板模块。

背景技术

目前，电子产品结构功能日益复杂，牵涉技术层面越来越广，单独业者亦无法处理所有技术层面，因此电子产品逐渐趋向模块化方向发展。各业者可能仅专注于某项技术领域面研发生产相应功能模块，例如无线通讯模块、全球定位系统模块。而下游业者将这些功能模块组合起来即可向用户提供高整合度、多功能的电子产品。

这些功能模块通常封装于一电基板内，电路基板内具有多个引脚，用于与主电路板相连接。在组装时可通过各种封装技术(例如最常见的表面贴装技术)将这些功能模块与电路板组装到一起。例如，在早期的电路基板的侧面上形成有结构类似于邮票周围的锯齿孔(或称“邮票孔”)的引脚。此种引脚侧面可与焊锡形成连接，因此与焊锡间结合力强，然而由于这种引脚分布在电路基板周围，占用电路基板的布线面积，不利于缩小电路基板面积。

为提升电路基板利用率，人们开发出将引脚设置在电路基板底面的形式(即四方扁平式)。此种引脚不占用电路板布线面积，电路基板可制作得更小。然而由于此种引脚侧面无法吃锡，因此与焊锡之间结合力弱，可能导致信号传输可靠度较低。

由此可见，上述现有的电路基板在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的电路基板及电路板模块，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的电路基板存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的电路基板及电路板模块，能够改进一般现有的电路基板，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的电路基板存在的缺陷，而提供一种新型结构的电路基板，所要解决的技术问题是使其可提升有效布线面积，亦可提升其引脚与焊锡之间结合力，非常适于实用。

本发明的另一目的在于，克服现有的电路板模块存在的缺陷，而提供一种新型结构的电路板模块，所要解决的技术问题是使其可提升有效布线面积，亦可提升其引脚与焊锡之间结合力，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种电路基板，其包括分别位于相对两侧的顶部与底部，该顶部与该底部分别包括至少一层线路层，该底部的至少一个侧面上形成有至少一个凹状引脚，该顶部对齐于该至少一个凹状引脚的区域分布有电路。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的电路基板，其中所述的顶部的侧面与该底部的侧面相互对齐。

前述的电路基板，其中所述的至少一个凹状引脚呈凹弧状。

前述的电路基板，其中所述的至少一个凹状引脚仅贯穿该底部而与该顶部相接。

前述的电路基板，其中所述的至少一个凹状引脚当设置有多个时，该多个凹状引脚相互平行设置。

前述的电路基板，其中所述的底部包括一凹槽，该凹槽中设置有电路。

前述的电路基板，其中所述的凹槽的四周侧面有至少一个凹壁面，该至少一个凹状引脚更包括形成于该至少一个凹壁面的导电层。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种电路板模块，其包括一电路基板，该电路基板包括分别位于相对两侧的顶部与底部，该顶部与底部分别包括至少一层线路层，该底部的至少一个侧面上形成有至少一个凹状引脚，该顶部对齐于该至少一个凹状引脚的区域分布有电路。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的电路板模块，其中所述的顶部的侧面与该底部的侧面相互对齐。

前述的电路板模块，其中所述的至少一个凹状引脚呈凹弧状。

前述的电路板模块，其中所述的至少一个凹状引脚仅贯穿该底部并与该顶部相接。

前述的电路板模块，其中所述的至少一个凹状引脚当设置有多个时，该多个凹状引脚相互平行设置。

前述的电路板模块，其中所述的底部包括一凹槽，该凹槽中设置有电路。