[实用新型]一种功率放大器散热装置有效
| 申请号： | 200820132693.X | 申请日： | 2008-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN201278625Y | 公开（公告）日： | 2009-07-22 |
| 发明（设计）人： | 杨义俊;王志斌;周师;何剑波 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34;H01L23/427 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 朱振德;龙 洪 |
| 地址： | 518057广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种功率放大器散热装置，包括功放安装基体，所述功放安装基体的功放安装面上设有凹槽，凹槽内设有热管，所述凹槽内热管的外侧设有导热板。由于采用了导热效率极高的热管，本实用新型所提供的功率放大器散热装置，主要有如下优点：1.有效分散了功放芯片的热流密度，降低了功放芯片结温；2.提高了系统的散热效率，综合提高了系统的热管理水平；3.能够降低产品的噪音，节能、环保。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率放大器 散热 装置 | ||
【主权项】：
1、一种功率放大器散热装置，包括功放安装基体，其特征在于，所述功放安装基体的功放安装面上设有凹槽，凹槽内设有热管，所述凹槽内热管的外侧设有导热板。
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