[实用新型]一种功率放大器散热装置有效
| 申请号： | 200820132693.X | 申请日： | 2008-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN201278625Y | 公开（公告）日： | 2009-07-22 |
| 发明（设计）人： | 杨义俊;王志斌;周师;何剑波 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34;H01L23/427 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 朱振德;龙 洪 |
| 地址： | 518057广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 功率放大器 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1、一种功率放大器散热装置，包括功放安装基体，其特征在于，所述功放安装基体的功放安装面上设有凹槽，凹槽内设有热管，所述凹槽内热管的外侧设有导热板。
2、如权利要求1所述的功率放大器散热装置，其特征在于，所述凹槽有多个，每个凹槽内均设有热管。
3、如权利要求2所述的功率放大器散热装置，其特征在于，所述多个凹槽中有一个凹槽为长条形，其内设置的热管也为长条形。
4、如权利要求2所述的功率放大器散热装置，其特征在于，所述多个凹槽中有一个凹槽为中部有一折弯的长条形，其内设置的热管也为中部有一折弯的长条形。
5、如权利要求1所述的功率放大器散热装置，其特征在于，所述导热板为金属导热板，所述金属导热板上设有功放芯片安装片。
6、如权利要求1所述的功率放大器散热装置，其特征在于，所述热管横断面为椭圆形，且其椭圆的长轴平行于所述功放安装面。
7、如权利要求1～6中任意一项所述的功率放大器散热装置，其特征在于，所述功放安装基体背面设有散热片。
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