[实用新型]移载容器稳压系统结构无效
申请号: | 200820127007.X | 申请日: | 2008-06-19 |
公开(公告)号: | CN201278344Y | 公开(公告)日: | 2009-07-22 |
发明(设计)人: | 陈俐殷;蔡铭贵;黄柏凯 | 申请(专利权)人: | 亿尚精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677;G03F7/20;G03F1/00;B65G1/02;B65D85/00;B65D81/00;B65D81/20 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿 宁;张华辉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型是有关于一种移载容器稳压系统结构,尤指一种可避免移载容器因负压而不易开启的稳压系统,该系统包括有一装置及至少一设于装置上的移转容器,其中装置上设有至少一连接进气回路的进气阀件及至少一连接排气回路的稳压阀件,而移转容器则具有对应装置进气阀件与稳压阀件的气阀,其中稳压阀件上具有可连通移载容器内部空间的流道孔,且该流道孔并可同步连接移载容器的外部空间,使得装置在透过稳压阀件排出移载容器内部气体时,防止移载容器内部空间因排气量大于进气量而产生负压,而影响到移载容器的开启,且避免移载容器因负压而于开启时产生强力的瞬间进气流动,而伤及移载容器内部物件的表面。 | ||
搜索关键词: | 容器 稳压 系统 结构 | ||
【主权项】:
1、一种移载容器稳压系统结构,其特征在于其包括:一装置及至少一移转容器,其中该装置具有至少一进气回路与至少一排气回路,且装置上设有至少一连接进气回路的进气阀件与至少一连接排气回路的稳压阀件,其中稳压阀件具有一或多数流道孔;而移转容器并具有一可选择性启闭的容置空间,且移转容器上设有多个连通容置空间与外部环境的气阀,不同气阀并可同时串接前述装置的进气阀件与稳压阀件,其中对应稳压阀件的气阀跨设于流道孔上,使得稳压阀件可同步吸排移载容器容置空间与外部环境的气体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造