[实用新型]移载容器稳压系统结构无效
申请号: | 200820127007.X | 申请日: | 2008-06-19 |
公开(公告)号: | CN201278344Y | 公开(公告)日: | 2009-07-22 |
发明(设计)人: | 陈俐殷;蔡铭贵;黄柏凯 | 申请(专利权)人: | 亿尚精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677;G03F7/20;G03F1/00;B65G1/02;B65D85/00;B65D81/00;B65D81/20 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿 宁;张华辉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 容器 稳压 系统 结构 | ||
1、一种移载容器稳压系统结构,其特征在于其包括:
一装置及至少一移转容器,其中该装置具有至少一进气回路与至少一排气回路,且装置上设有至少一连接进气回路的进气阀件与至少一连接排气回路的稳压阀件,其中稳压阀件具有一或多数流道孔;
而移转容器并具有一可选择性启闭的容置空间,且移转容器上设有多个连通容置空间与外部环境的气阀,不同气阀并可同时串接前述装置的进气阀件与稳压阀件,其中对应稳压阀件的气阀跨设于流道孔上,使得稳压阀件可同步吸排移载容器容置空间与外部环境的气体。
2、根据权利要求1所述的移载容器稳压系统结构,其特征在于其中所述的装置选自晶圆或光罩的管理系统储存柜、容置柜、运输设备或制程设备的进出料机体。
3、根据权利要求1所述的移载容器稳压系统结构,其特征在于其中所述的装置为一供承置光罩盒的收纳柜,其具有至少一供光罩盒放置的摆置单元,摆置单元具有供支撑光罩盒的承座,且承座上设有至少一对应光罩盒的定位元件,而进气阀件与稳压阀件是设于摆置单元的承座表面。
4、根据权利要求1所述的移载容器稳压系统结构,其特征在于其中所述的移转容器选自供容置晶圆或光罩的密封式箱体或盒体。
5、根据权利要求1或4所述的移载容器稳压系统结构,其特征在于其中所述的移转容器的气阀具有一中空的阀体,且阀体内部中段形成有一具较小通孔的隔片,该阀体内设有一可相对隔片通孔滑动的浮动杆,该浮动杆两端分别具有一较大径的抵顶部与一可穿出隔片的颈部,且颈部上束设有一可选择性封闭隔片通孔的密封垫圈,而浮动杆的抵顶部与隔片间顶撑有一弹簧,让浮动杆的密封垫圈可相对远离或紧贴隔片,达到让气阀可受进气阀件与稳压阀件作用选择性导通或密封的功效。
6、根据权利要求1或2或3所述的移载容器稳压系统结构,其特征在于其中所述的装置的进气阀件具有一中空的阀体,且阀体内部中段形成有一具较小通孔的隔片,该阀体内设有一可相对隔片通孔滑动的浮动杆,该浮动杆两端分别具有一较大径的抵顶部与一可穿出隔片的颈部,且颈部上束设有一可选择性封闭隔片通孔的密封垫圈,而浮动杆的抵顶部与隔片间顶撑有一弹簧,让浮动杆的密封垫圈可相对远离或紧贴隔片,达到让进气阀件受气阀作用选择性导通或密封。
7、根据权利要求1或2或3所述的移载容器稳压系统结构,其特征在于其中所述的装置的稳压阀件具有一中空的阀体,且阀体顶面形成有一道较大径的凸环片,且阀体内部形成有一隔片,而同步跨接移载容器气阀内、外部的流道孔设于隔片上。
8、根据权利要求7所述的移载容器稳压系统结构,其特征在于其中所述的稳压阀件的隔片顶面并具有向上凸出的推杆,供选择性启闭移载容器气阀的气流通道。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于亿尚精密工业股份有限公司,未经亿尚精密工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820127007.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种介电质层结构
- 下一篇:高压开关三工位机构的手动操作联锁装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造