[实用新型]移载容器稳压系统结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种可确保移载容器内、外气压平衡的技术领域，特别是涉及一种可防止移载容器内部产生负压的稳压系统，藉以进一步保护移载容器内部的物件。

背景技术

受到半导体制程技术不断开发与成熟化的影响，晶圆的尺寸已由早期的3吋、4吋、6吋、8吋进展到12吋，至于晶片上的集成电路线径则不断的微细化，其线径已由早期的0.25微米发展至90～45奈米，而使电子产品不断朝向轻薄短小、高频、高效能等特性发展，这也代表半导体制程中所产生的不良率，对于厂商的损失也大幅的扩大，因此如何进一步的提高制程良率，是各半导体厂商不断思考的方向；

而影响其制程良率的关键在于晶圆(Wafer)表面的微粒附着量与光罩(Reticle)表面的微粒、雾化等现象。而目前晶圆或光罩于制作、清洗、操作与储存、运输的过程中，不论是置于移转容器或无尘室的环境中，均存在有不少的微粒、水气、气体、化学溶剂分子等有害物质，这些有害物质会附着于晶圆或光罩的表面，且在经长时间储存或曝光制程的加热后，会在晶圆或光罩表面产生微粒附着、结晶、又或雾化等现象，这些现象均会造成晶圆良率的降低，且增加清理与改善的时间，造成生产量降低，相对上也会提高营运的成本；

因此，为了解决这个问题，业界开发有如美国专利第US 4,532,970号与美国专利第US 4,534,389号的晶圆、光置密闭移转系统，以确保周圆环境的微粒或有害物质不致进入紧邻光罩与晶圆的环境中。

而由于晶圆或光罩污损的原因除了微粒外，更进一步包括环境中的水气、有毒气体、塑胶制移载容器所释出的硫化物和制作过程中的有害物质，其会造成雾化与结晶的现象，故为了解决这些问题，业界开发有在移载容器上加装充、填气的结构，可将干净的惰性气体注入该移载容器内以挤出有害气体，同时进一步提升该移载容器的气密性，以防止外部微粒进入、且防止干净的惰性气体流失，如我国专利公告第223680号及第I262164号等，其均在透过该移载容器结构的改变，来提高移载容器的气密性，但在结构上进行气密性的改良是一项重大的工程，不仅需要增加开发、制模与组装的成本，且受到材质、盖合力与接触面积等因素的影响，其并无法达到完全气密的效果，因此新型人前曾开发一种循环气流的光罩盒，透过同步注气与排气的循环气流，来保持光罩盒内部的洁净度。

但新型人并未以此自满，仍以寻求更完善产品予客户为志业，进而发现该循环气流系统在使用过程中可能因光罩盒内部流道与储存光罩的影响，造成进气量小于排气量的现象，而使该光罩盒的内部空间与外部环境形成负压，将影响到该光罩盒的开启便利性，甚至无法有效的开启，如在机台内运转过程中发生此状况，可能造成制程机台当机或损坏的状况，影响到制程效率。再者当光罩盒内部空间形成负压时，其在开启的瞬间，外部气流会形成一股向内的强力气流，此强力气流可能刮伤光罩表面或使微粒或有害物质因气流而扬起，进而附着于光罩表面，造成后续制程中的不良品，由于此问题同时存在半导体制程中的其他容器中，如密封式的晶圆容置箱等，故确实有必要做进一步的改良。

由此可见，上述现有的移载容器稳压系统结构在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决移载容器稳压系统结构存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种可兼具体积小、成本低且使用时可具有全方位调整功能的新型的移载容器稳压系统结构，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的移载容器稳压系统结构存在的缺陷，本设计人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种能让前述晶圆或光罩的移载容器在充、填气的过程中，有效地保持其内、外部气压的平衡的新型结构的移载容器稳压系统结构，能够改进一般现有的移载容器稳压系统结构，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本实用新型。

发明内容

本实用新型的目的在于，克服现有的移载容器稳压系统结构存在的缺陷，而提供一种新型结构的移载容器稳压系统结构，所要解决的技术问题是使其藉以让移载容器在充、填气的过程中。其内、外部的气压保持平衡，避免影响移载容器的开启。

本实用新型的另一目的在于，提供一种移载容器稳压系统结构，所要解决的技术问题是使其可防止移载容器开启时产生瞬间强力气流，以保护晶圆或光罩的表面及洁净度。