[实用新型]一种散热器件、电路板组合装置及通信设备有效
申请号: | 200820124916.8 | 申请日: | 2008-07-07 |
公开(公告)号: | CN201213333Y | 公开(公告)日: | 2009-03-25 |
发明(设计)人: | 陈松柏;梁英;宗晅 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11;H05K7/20 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所 | 代理人: | 叶树明 |
地址: | 518129广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型实施例公开了一种散热器件、电路板组合装置及通信设备,包括:电路板,电子元件,以及散热器件,所述散热器件包括散热片及插脚,所述电路板具有通孔,所述电子元件具有散热焊盘;所述插脚插入所述电路板的通孔中,与所述电子元件的散热焊盘连接。本实用新型实施例将散热器设计成插入PCB中,通过焊料与器件散热焊盘直接焊接在一起,热阻低,散热效率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 器件 电路板 组合 装置 通信 设备 | ||
【主权项】:
1、一种电路板组合装置,其特征在于,包括:电路板,电子元件,以及散热器件,所述散热器件包括散热片及插脚,所述电路板具有通孔,所述电子元件具有散热焊盘;所述插脚插入所述电路板的通孔中,与所述电子元件的散热焊盘连接。
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