[实用新型]一种散热器件、电路板组合装置及通信设备

权利要求书

1、一种电路板组合装置，其特征在于，包括：电路板，电子元件，以及散热器件，

所述散热器件包括散热片及插脚，所述电路板具有通孔，所述电子元件具有散热焊盘；

所述插脚插入所述电路板的通孔中，与所述电子元件的散热焊盘连接。

2、如权利要求1所述电路板组合装置，其特征在于，与所述电子元件的散热焊盘连接具体为：

直接与所述电子元件连接；或

通过焊料与电子元件连接。

3、如权利要求1所述电路板组合装置，其特征在于，所述插脚长度小于等于所述电路板厚度。

4、如权利要求1所述电路板组合装置，其特征在于，所述散热器件还包括限位结构，所述限位结构高度小于所述插脚长度。

5、如权利要求1所述电路板组合装置，其特征在于，

所述插脚通过卡接或焊接的方式与通孔相固定，或者

通过焊接的方式与通孔，以及电子元件相固定，或者

所述插脚设置螺纹，所述通孔内也设置螺纹，所述插脚通过旋入通孔的方式，与所述通孔固定。

6、一种通信设备，其特征在于，包括：电路板，电子元件，以及散热器件，

所述散热器件包括散热片及插脚，所述电路板具有通孔，所述电子元件具有散热焊盘；

所述插脚插入所述电路板的通孔中，与所述电子元件的散热焊盘连接。

7、一种散热器件，其特征在于，包括：

散热片及插脚，所述插脚用于插接在电路板的通孔中。

8、如权利要求7所述散热器件，其特征在于，所述插脚长度小于电路板厚度。

9、如权利要求7所述散热器件，其特征在于，还包括限位结构，所述限位结构高度小于所述插脚长度。