[实用新型]一种散热器件、电路板组合装置及通信设备有效
申请号: | 200820124916.8 | 申请日: | 2008-07-07 |
公开(公告)号: | CN201213333Y | 公开(公告)日: | 2009-03-25 |
发明(设计)人: | 陈松柏;梁英;宗晅 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11;H05K7/20 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所 | 代理人: | 叶树明 |
地址: | 518129广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 器件 电路板 组合 装置 通信 设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及电路设计技术领域,尤其涉及一种散热器件、电路板组合装置及通信设备。
背景技术
大容量、高密布局是电子产品的趋势之一,这导致电子元件尺寸越来越小,功率越来越高,使得局部功率密度越来越高。因此,底部带散热焊盘的电子元件由于外形尺寸小、高度小,而应用得越来越多。
现有技术中,通常采用过孔散热,在电子元件散热焊盘对应PCB(PrintedCircuit Board,印制线路板)处设计垂直散热过孔,在PCB的对面焊接或用导热材料连接散热器件。
对于过孔散热方式,如图1所示,在PCB101的散热焊盘102上设计若干导通孔,器件106散热焊盘通过焊料103与PCB的散热焊盘102相连,导通孔可以填充焊料或银浆材料。器件对面的PCB101同样设计散热焊盘102,通过焊料或导热材料104连接散热器件105将电子元件产生的热量散发出去。导散热途径为:器件106散热焊盘→PCB散热焊盘102(焊料或导热材料103)→散热过孔107→散热焊盘102(焊料或导热材料104)→散热器件105→空气。
发明人在实现本发明的过程中,发现现有技术至少存在以下缺点:
该种散热方式中,过孔数量有限,热阻相对较大,散热效果有限。
实用新型内容
本实用新型提供了一种散热器件、电路板组合装置及通信设备,以提高导热率,降低热阻,增强散热效果。
本实用新型实施例提供了一种电路板组合装置,包括:电路板,电子元件,以及散热器件,
所述散热器件包括散热片及插脚,所述电路板具有通孔,所述电子元件具有散热焊盘;
所述插脚插入所述电路板的通孔中,与所述电子元件的散热焊盘连接。
本实用新型实施例提供了一种通信设备,包括:电路板,电子元件,以及散热器件,
所述散热器件包括散热片及插脚,所述电路板具有通孔,所述电子元件具有散热焊盘;
所述插脚插入所述电路板的通孔中,与所述电子元件的散热焊盘连接。
本实用新型实施例提供了一种散热器件,包括:
散热片及插脚,所述插脚插接在电路板的通孔中。
本实用新型实施例中,将散热器设计成插入PCB中,通过焊料与器件散热焊盘直接焊接在一起,热阻低,散热效率高。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术中过孔散热方式示意图;
图2是本实用新型实施例中插入式散热器应用示意图;
图3是本实用新型实施例中插脚式散热器件结构图;
图4是本实用新型实施例中插脚式散热器件防倾斜设计结构图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本实用新型实施例提供了一种散热器件,散热器件设计成插入电路板(例如PCB等)的通孔中,如图2所示。散热器件包括散热片201和插脚202,插脚通过焊料203与电子元件(例如IC器件)电子元件204的散热焊盘直接焊接在一起,散热器件一般采用热传导系数高的材质制成,例如:铜或铝等金属,热阻低,散热效率高,且成本较低。
其中,散热器件插脚202可以设计为:圆柱体、长方体等形状,插脚数量也可以为1个或多个,例如:2个,3个,4个,6个等,相应地,电路板开设的通孔的数量可以为1个或多个,例如:2个,3个,4个,6个等。散热器件插脚202在通孔中,可以通过卡接或焊接的方式与通孔相固定,或者,也可以通过焊接的方式与通孔,以及电子元件相固定,或者也可以通过焊接的方式与电子元件相固定,或者所述插脚202可以设置螺纹,所述通孔内也设置螺纹,所述插脚202可以通过旋入通孔的方式,与所述通孔固定。
所述插脚202穿设在所述通孔中后,可以与所述电子元件的底面相接触,或者通过导热材料与所述电子元件的底面相接触。
根据具体情况可不与器件对面的电路板(例如PCB)焊接在一起,仅与通孔焊接;也可以将散热器件用螺钉等固定到PCB上。
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