[实用新型]整合天线的半导体封装件无效
| 申请号： | 200820112433.6 | 申请日： | 2008-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN201194229Y | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 卓恩民 | 申请（专利权）人： | 卓恩民 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/31;H01L23/552 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种整合天线的半导体封装件，包含一基板、一功能元件、一封装体以及一天线。基板具有一第一表面以及一相对的第二表面，其中第一表面设有一预定电路；功能元件设置于第一表面，并与基板的预定电路电性连接；封装体用以包覆功能元件以及部份包覆基板的第一表面；天线则设置于封装体的表面，并与该预定电路电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 整合 天线 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种整合天线的半导体封装件，其特征在于，包含：一基板，其具有一第一表面以及一相对的第二表面，该第一表面设有一预定电路；一功能元件，其设置于该第一表面，并与该基板的该预定电路电性连接；一封装体，其包覆该功能元件以及部份包覆该基板的该第一表面；以及一天线，其设置于该封装体的表面，并与该预定电路电性连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于卓恩民，未经卓恩民许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200820112433.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种能彻底关断密封的电动调节阀
- 下一篇：利用棉杆栽培平菇的方法
- 同类专利
- 专利分类
