[实用新型]整合天线的半导体封装件无效
| 申请号： | 200820112433.6 | 申请日： | 2008-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN201194229Y | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 卓恩民 | 申请（专利权）人： | 卓恩民 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/31;H01L23/552 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 整合 天线 半导体 封装 | ||
1.一种整合天线的半导体封装件，其特征在于，包含：
一基板，其具有一第一表面以及一相对的第二表面，该第一表面 设有一预定电路；
一功能元件，其设置于该第一表面，并与该基板的该预定电路电 性连接；
一封装体，其包覆该功能元件以及部份包覆该基板的该第一表面； 以及
一天线，其设置于该封装体的表面，并与该预定电路电性连接。
2.如权利要求1所述的整合天线的半导体封装件，其特征在于， 该天线是以喷墨印刷技术印刷于该封装体的表面。
3.如权利要求1所述的整合天线的半导体封装件，其中，还包含：
一电磁屏蔽层，其设置于该封装体的表面，并与该预定电路电性 连接；以及
一绝缘层，其设置于该电磁屏蔽层以及该天线之间。
4.如权利要求3所述的整合天线的半导体封装件，其特征在于， 该电磁屏蔽层是以喷墨印刷技术印刷于该封装体的表面。
5.如权利要求1所述的整合天线的半导体封装件，其特征在于， 该功能元件为一射频芯片。
6.如权利要求1所述的整合天线的半导体封装件，其特征在于， 该功能元件为一无线收发模块。
7.如权利要求1所述的整合天线的半导体封装件，其特征在于， 该功能元件是以引线及/或导电凸块与该预定电路电性连接。
8.如权利要求1所述的整合天线的半导体封装件，其特征在于， 该基板的该第二表面设有多个焊球，其与该预定电路电性连接。
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