[实用新型]整合天线的半导体封装件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装件，特别是一种整合天线的半导 体封装件。

背景技术

由于无线通讯技术可让使用者无须受到缆线的限制而自在地使用 电子装置，因此，包含无线通讯功能(例如蓝牙、WiFi、WiMax等)的 电子装置受到使用者的喜爱。天线为无线通讯技术的主要元件之一， 而电子装置朝向轻薄短小的趋势的发展，尤其是可携式电子装置，因 此如何配置天线为一重要课题。

现有的天线是设置于电路基板的表面，如此，天线即占用电路基 板的面积，使得电路基板无法进一步缩小。另一种配置天线的现有技 术，是将天线设置于多层电路基板的夹层中，如此，天线虽然可不占 用电路基板的表面，而将电路基板的表面用于设置芯片，然而，多层 电路基板的制程较为复杂，因此其价格较昂贵，使得电子装置的生产 成本无法进一步降低。

综上所述，如何设置天线以降低天线于电路基板上的占位面积， 并以较为简便的方式制造以降低生产成本便是目前急需努力的目标。

发明内容

针对上述问题，本实用新型的目的在于克服现有技术的不足与缺 陷。提出一种整合天线的半导体封装件，其是将天线印刷于半导体封 装件的表面，以避免天线占用电路基板的面积，并能够以较为简便的 方式进行制造。

为达上述目的，本实用新型提供一种整合天线的半导体封装件， 包含：一基板，其具有一第一表面以及一相对的第二表面，该第一表 面设有一预定电路；一功能元件，其设置于该第一表面，并与该基板 的该预定电路电性连接；一封装体，其包覆该功能元件以及部份包覆 该基板的该第一表面；以及一天线，其设置于该封装体的表面，并与 该预定电路电性连接。

本实用新型具有以下有益技术效果：本实用新型的整合天线的半 导体封装件是将天线整合于半导体封装件的表面，以避免天线占用电 路基板的面积，且无须使用多层电路基板。此外，天线是直接以印刷 的方式形成于半导体封装件的表面，无须半导体制程或另外制造天线， 如芯片天线，因此，本实用新型的整合天线的半导体封装件能够以较 为简便的方式进行制造。

以下通过具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本 实用新型的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。

附图说明

图1a为本实用新型一较佳实施例的整合天线的半导体封装件的剖 面图；

图1b为本实用新型一较佳实施例的整合天线的半导体封装件的俯 视图；

图2为本实用新型另一较佳实施例的整合天线的半导体封装件的 剖面图；

图3a至图3f为制造本实用新型一较佳实施例的整合天线的半导 体封装件的示意图。

图中符号说明

1、2         整合天线的半导体封装件

11                 基板

111                第一表面

112                第二表面

113、114、115      焊垫

12                 功能元件

121                焊垫

13                 引线

14                 封装体

15                 天线

16                 焊球

21                 电磁屏蔽层

22                 绝缘层

具体实施方式