[实用新型]电子限流环境之散热结构改良无效
| 申请号： | 200820111352.4 | 申请日： | 2008-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN201188336Y | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 邵树发 | 申请（专利权）人： | 邵树发 |
| 主分类号： | H01C1/08 | 分类号： | H01C1/08;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京高默克知识产权代理有限公司 | 代理人： | 金凤 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子限流环境之散热结构改良，包含有：一公端子，具绝缘壳体，内设有第一及第二电极金属部，两者之间设有用于隔离的绝缘体；一母端子，具绝缘壳体，内设有第一及第二电极金属部，两者之间设有用于隔离的绝缘体；及电线及电阻；其特征在于：该电阻使用的是贴片式电阻，而且紧贴焊黏于公端子或母端子之第一电极金属部上面。藉此可获得以较小之电阻达到高限流高热之工作环境，又可达到经济安全之效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 限流 环境 散热 结构 改良 | ||
【主权项】：
1.一种电子限流环境之散热结构改良，包含有：一公端子，具绝缘壳体，内设有第一及第二电极金属部，两者之间设有用于隔离的绝缘体；一母端子，具绝缘壳体，内设有第一及第二电极金属部，两者之间设有用于隔离的绝缘体；及电线及电阻；其特征在于：该电阻使用的是贴片式电阻，而且紧贴焊黏于公端子或母端子之第一电极金属部上面。
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