[实用新型]电子限流环境之散热结构改良

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种可将传统高限流工作环境所使用之插针式(DIP)电阻，有不易散发、体积大之缺点，而改以限流环境所使用之端子配合贴片式(SMD)电阻之使用，能达到散热佳又经济、安全之效果。

背景技术

为控制电子组件受电之负荷，皆以电阻来作限流组件，不同电阻之阻抗各有不同，奥姆数也需依限流环境而使用，就因为电阻在于限流，自然就会聚集高热，若设于一定机箱内或电路板上，较不易使人触及而伤害，但随着科技之微小化、精进化，所使用之电子功能的环境也必随之增加限流组件之使用，譬如，发光二极管之省电效能为各国所重视，且其体积小，使用方便，故串连此种小电流之发光二极管产品就层出不穷，而电阻作为限流组件当不可少，如图1所示之限流结构，以电线18串连或续接小电流之电子组件，一端为外接电源之母端子12，相对为输电之公端子11，而限流组件为具有阻抗高之插针式(DIP)电阻30，因电阻30限流大，对之工作环境就越有保障，相对的其因限流所造成的温度就升高，也会对不特定人产生一定的危险性，故厂商会于其插针式电阻30外覆以由抗高温材质所形成之阻热块31，藉此可避免电阻30之高热直接对人体的伤害。

但是，该阻热块31仅是隔离电阻30对外界之接触，不仅无法有效的将热量快速散发，而且会产生聚温效果，也就是阻热块31之温度与电阻30热温相差几度而已，仍然无法真正避免高温的伤害，尤其是，插针式(DIP)电阻及阻热块之结构，不仅增加成本，也增加制作工时，此是目前业界极需改善之处。

实用新型内容

本实用新型的目的在于为克服现有技术的不足而提供一种新式的电子限流环境之散热结构改良。

本实用新型的技术内容为：一种电子限流环境之散热结构改良，包含有：一公端子，具绝缘壳体，内设有第一及第二电极金属部，两者之间设有用于隔离的绝缘体；一母端子，具绝缘壳体，内设有第一及第二电极金属部，两者之间设有用于隔离的绝缘体；及电线及电阻；其特征在于：该电阻使用的是贴片式电阻，而且紧贴焊黏于公端子或母端子之第一电极金属部上面。

本实用新型的进一步技术内容为：第一电极金属部向后延伸有一可供贴片式电阻紧贴焊黏的长形触片。

本实用新型的进一步技术内容为：该公端子之第一电极金属部设有一可进入与母端子中与其不同电极接触之插柱，于插柱向后设有一较大圆形隔板，此隔板可在公母端子接合时，位于两者绝缘壳体间且与外界空气接触。

本实用新型的进一步技术内容为：可于贴片式电阻位置处设有可导引其热量向两端管口散发的耐高热之套管。

本实用新型的进一步技术内容为：于贴片式电阻与欲紧贴焊粘的金属部之间设有能随热度之提升而会更加粘固的热固胶。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：本实用新型可直接将电阻之热量送出，而降低高温的现象，也可达到降低成本、缩小体积及减小制作工时的特点。还具有电阻热量能均匀散热及固定位置的效果。

附图说明

图1为常用电源端子与阻热块结构图。

图2为本实用新型实施于电源端子之公端子的示意图。

图3为本实用新型实施于电源端子之母端子的示意图。

图4为本实用新型将热缩套管实施于电阻的示意图。

图5为电缘端子使用示意图。

主要组件符号说明

10……公端子    11……第一电极金属部   111……插柱

112……隔板     113……第一触片        12……第二电极金属部

121……第二触片 13……绝缘壳体         14……绝缘体

20……母端子    21……第一电极金属部   22……第二电极金属部

23……绝缘壳体  24……绝缘体           30……插针式电阻

31……阻热体    40……贴片式电阻       18……电线

具体实施方式

为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合附图和具体实施例对本实用新型的技术方案进一步介绍和说明。

依前述图1中的阻热块31为耐高温材质制成，即使外界温度低，但其并无导热的特性，故散热较果不佳，而会不断将热量积蓄于阻热块31上，简言之，其只具阻隔电阻与外界的接触的功能。