[实用新型]电子限流环境之散热结构改良

权利要求书

1.一种电子限流环境之散热结构改良，包含有：

一公端子，具绝缘壳体，内设有第一及第二电极金属部，两者之间设有用于隔离的绝缘体；

一母端子，具绝缘壳体，内设有第一及第二电极金属部，两者之间设有用于隔离的绝缘体；及

电线及电阻；

其特征在于：该电阻使用的是贴片式电阻，而且紧贴焊黏于公端子或母端子之第一电极金属部上面。

2.根据权利要求1所述的电子限流环境之散热结构改良，其特征在于：第一电极金属部向后延伸有一可供贴片式电阻紧贴焊黏的长形触片。

3.根据权利要求1所述的电子限流环境之散热结构改良，其特征在于：该公端子之第一电极金属部设有一可进入与母端子中与其不同电极接触之插柱，于插柱向后设有一较大圆形隔板，此隔板可在公母端子接合时，位于两者绝缘壳体间且与外界空气接触。

4.根据权利要求1所述的电子限流环境之散热结构改良，其特征在于：可于贴片式电阻位置处设有可导引其热量向两端管口散发的耐高热之套管。

5.根据权利要求1所述的电子限流环境之散热结构改良，其特征在于：于贴片式电阻与欲紧贴焊粘的金属部之间设有能随热度之提升而会更加粘固的热固胶。