[实用新型]丢失芯片的检测装置无效
| 申请号： | 200820078377.9 | 申请日： | 2008-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN201259887Y | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 佀海燕;王海明;徐品烈 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60;H01L21/66;H01L21/683;G01V9/00 |
| 代理公司： | 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 董金国 |
| 地址： | 065201河北省三*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种丢失芯片的检测装置，本实用新型包括拾片头座、管接头、焊臂、吸头和真空管路，所说吸头固定在拾片头座和焊臂上，密封圈设置于吸头和拾片头座之间的密封槽内，吸头中间具有气体通道，拾片头座有与吸头的气体通道相连的气孔，真空管路的管道通过管接头旋紧在拾片头座上，并与拾片头座的气孔相通，真空管路包括真空泵、流量传感器和电磁阀。采用本检测装置不再受透明或部分透明物体的光线干扰，提高了检测效果；在芯片的拾取位便可检测，减少了设备的空运行循环，提高了设备的运行效率。 | ||
| 搜索关键词： | 丢失 芯片 检测 装置 | ||
【主权项】：
1、一种丢失芯片的检测装置，它包括拾片头座、管接头、焊臂、吸头和真空管路，其特征在于所说吸头(5)固定在拾片头座(1)和焊臂(4)上，密封圈(3)设置于吸头(5)和拾片头座(1)之间的密封槽内，吸头(5)中间具有气体通道，拾片头座(1)有与吸头(5)的气体通道相连的气孔，真空管路(21)的管道通过管接头(2)旋紧在拾片头座(1)上，并与拾片头座(1)的气孔相通，真空管路(21)包括真空泵(22)、流量传感器(24)和电磁阀。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
