[实用新型]丢失芯片的检测装置无效
| 申请号: | 200820078377.9 | 申请日: | 2008-08-21 |
| 公开(公告)号: | CN201259887Y | 公开(公告)日: | 2009-06-17 |
| 发明(设计)人: | 佀海燕;王海明;徐品烈 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
| 主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/60;H01L21/66;H01L21/683;G01V9/00 |
| 代理公司: | 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 董金国 |
| 地址: | 065201河北省三*** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 丢失 芯片 检测 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种丢失芯片的检测装置,特别是一种用于粘片机上丢失芯片的检测装置。
背景技术
在半导体制造中,在完成晶圆器件的制作和切割之后,粘片机的键合头从被切割的晶圆上拾取被切割好的单个芯片,并将其放置到引线框架或封装衬底(或基座)条带上的键合位置处,以进行进一步的处理。
吸头在拾取芯片后,芯片很可能在从拾取位置到键合位置快速运行过程中脱落。为了避免在生产单元产生的芯片丢失,因此在芯片放置前需检测吸头上是否有芯片。如果吸头上有芯片,则按正常流程在键合位置放置芯片;如果吸头上无芯片,表明芯片已丢失,吸头需返回到拾取位置重新拾取芯片。
目前在国内生产线上使用的粘片机,其芯片丢失的检测装置大多是基于光敏检测理论设计的。公知的检测系统通常使用光源和光敏感元件,光源和光敏感元件排列和放置在被测物体的相对两侧,如待检测芯片位置的两侧,该位置处物体的存在干扰了狭窄光束从光源到光敏感元件的传输。如果光敏感元件检测到从光源发出的光线,则说明在该指定位置不存在被检测物体。反之,如果光敏感元件没有检测到从光源发出的光线,则说明在该指定位置存在被检测物体。但是,这些公知的检测系统在透明甚至部分透明物体的情况下,检测效果不好,即使在这些物体存在的时候,光线也能穿越这些物体传输,光敏感元件仍然可以接收到相对强的信号。另外,基于光敏检测理论的检测方法,必须在从拾片到放片的中间过程检测,丢片时,就会空运行一个从拾片到放片的循环,势必浪费了循环时间,设备的运行效率降低。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种丢失芯片的检测装置,该装置可提高丢失芯片的检测可靠性,并可提高与之配套使用的设备的运行效率。
本实用新型实现上述目的所采取的技术方案如下:
一种丢失芯片的检测装置,它包括拾片头座、管接头、焊臂、吸头和真空管路,所说吸头固定在拾片头座和焊臂上,密封圈设置于吸头和拾片头座之间的密封槽内,吸头中间具有气体通道,拾片头座有与吸头的气体通道相连的气孔,真空管路的管道通过管接头旋紧在拾片头座上,并与拾片头座的气孔相通,真空管路包括真空泵、流量传感器和电磁阀。
上述丢失芯片的检测装置,所说电磁阀为二位三通电磁阀,真空管路还串接有真空储气罐,且真空储气罐设置于真空泵与流量传感器之间的管路上。
上述丢失芯片的检测装置,所说拾片头座和焊臂均有供紧固连接的切槽,切槽设置紧固螺钉。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
(1)相对于常用的光敏检测装置,采用本检测装置不再受透明或部分透明物体的光线干扰,提高了检测效果的可靠性;
(2)在芯片的拾取位便可检测,减少了设备的空运行循环,提高了设备的运行效率。
本实用新型适用于半导体后工序粘片机设备上,用于检测吸头在放置位处有无丢失芯片。
附图说明
图1为用于检测丢失芯片的检测装置;
图2为用于检测丢失芯片的真空管路图。
在附图中:1拾片头座、2管接头、3密封圈、4焊臂、5吸头、6芯片、21真空管路、22真空泵、23真空储气罐、24流量传感器、25二位三通电磁阀。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型做进一步的详细阐述:
参见附图,本实用新型所提供的丢失芯片的检测装置,包括拾片头座1、管接头2、密封圈3、焊臂4、吸头5和真空管路21。吸头5通过螺钉固定在拾片头座1和焊臂4上,拾片头座1和焊臂4上都设计有切槽,以利于金属的变形,将吸头5固定。整个装置都随焊臂4从芯片6拾取位到放置位运动而运动。吸头5将密封圈3挤压在拾片头座1的密封槽内,防止吸头在拾放片过程中漏气;吸头5中间具有气体通道,拾片头座1具有与上述气体通道相连的气孔,真空管路的管道通过管接头2旋紧在拾片头座1上,并与拾片头座1的上述气孔相通。
真空管路21由真空泵22、真空储气罐23、流量传感器24和二位三通电磁阀25顺序通过管路连接构成,真空泵22提供真空气源,真空储气罐23用于维持整个真空气路的真空压力为恒定值,用来弥补拾放片过程中释放的真空,流量传感器24的输出电压正比于流过内部传感元件的气体流量,通过输出电压的变化可判断流过流量传感器24的气体流量,以此来判断吸头处有无芯片。
本实用新型的流量传感器24,基于气体流过传感元件的热传导原理,传感器的输出电压正比于内部传感元件的进出口气体流量。传感器采用最新的微结构技术,内含一块精密的热微桥测温单元,单元中含发热控制电路、热微桥测温电路及差分放大电路,桥电路对流过芯片的气流快速、灵敏的响应,发热体两侧的敏感元件还能感测气体流过的方向,激光修正的厚膜电路及薄膜电阻保证了每个元件的一致性。当吸头处有芯片时,流过流量传感器24的气体流量变小,其输出电压值也随之变小,则焊臂4便按正常流程从芯片拾取位向芯片放置位运动,并将芯片放置到键合位;当吸头处无芯片时,流过流量传感器24的气体流量增大,其输出电压值也随之变大,则吸头需返回到芯片拾取位,重新拾取芯片。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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