[实用新型]丢失芯片的检测装置无效
| 申请号： | 200820078377.9 | 申请日： | 2008-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN201259887Y | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 佀海燕;王海明;徐品烈 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60;H01L21/66;H01L21/683;G01V9/00 |
| 代理公司： | 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 董金国 |
| 地址： | 065201河北省三*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 丢失 芯片 检测 装置 | ||
【权利要求书】：
1、一种丢失芯片的检测装置，它包括拾片头座、管接头、焊臂、吸头和真空管路，其特征在于所说吸头(5)固定在拾片头座(1)和焊臂(4)上，密封圈(3)设置于吸头(5)和拾片头座(1)之间的密封槽内，吸头(5)中间具有气体通道，拾片头座(1)有与吸头(5)的气体通道相连的气孔，真空管路(21)的管道通过管接头(2)旋紧在拾片头座(1)上，并与拾片头座(1)的气孔相通，真空管路(21)包括真空泵(22)、流量传感器(24)和电磁阀。
2、根据权利要求1所述的丢失芯片的检测装置，其特征在于所说电磁阀为二位三通电磁阀(25)，真空管路(21)还串接有真空储气罐(23)，且真空储气罐(23)设置于真空泵(22)与流量传感器(24)之间的管路上。
3、根据权利要求1所述的丢失芯片的检测装置，其特征在于所说拾片头座(1)和焊臂(4)均有供紧固连接的切槽，切槽设置紧固螺钉。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
