[实用新型]超细金刚石切割线无效
| 申请号： | 200820075919.7 | 申请日： | 2008-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN201283606Y | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 魏莲君 | 申请（专利权）人： | 魏莲君 |
| 主分类号： | B28D1/22 | 分类号： | B28D1/22;B24D17/00 |
| 代理公司： | 天津市鼎和专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李 凤 |
| 地址： | 300171天津市河*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种超细金刚石切割线，特征是：包括一个金属线性基体，在该金属线性基体的外表面设有电解铜层，在电解铜层上通过树脂粘合剂连续固定镶嵌有金刚石磨料颗粒，金刚石磨料颗粒的外表面制有导电介质层。优点是：可同时进行多片切割，出品率高，切片表面质量较高，很少产生崩片现象等；切削工件时使切口减小，避免贵重材料的浪费。超细金刚石切割线提高了使用寿命，减少污染达到了环保的要求。用本线锯安装在切削装置上切出的片材厚度差和翘曲度大大减小，给后期加工提供了方便，不仅可用于IC制造领域中硅晶体的高效精密切片加工，也可用于其他贵重功能晶体和硬脆材料的切割加工，因此具有十分广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 金刚石 切割 | ||
【主权项】：
1. 一种超细金刚石切割线，其特征在于：包括一个金属线性基体，在该金属线性基体的外表面设有电解铜层，在电解铜层上通过树脂粘合剂固定镶嵌有金刚石磨料颗粒。
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