[实用新型]超细金刚石切割线无效
| 申请号： | 200820075919.7 | 申请日： | 2008-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN201283606Y | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 魏莲君 | 申请（专利权）人： | 魏莲君 |
| 主分类号： | B28D1/22 | 分类号： | B28D1/22;B24D17/00 |
| 代理公司： | 天津市鼎和专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李 凤 |
| 地址： | 300171天津市河*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金刚石 切割 | ||
【权利要求书】：
1.一种超细金刚石切割线，其特征在于：包括一个金属线性基体，在该金属线性基体的外表面设有电解铜层，在电解铜层上通过树脂粘合剂固定镶嵌有金刚石磨料颗粒。
2.根据权利要求1所述的超细金刚石切割线，其特征在于：所述金属线性基体直径为0.1—0.25mm。
3.根据权利要求1所述的超细金刚石切割线，其特征在于：所述金刚石磨料颗粒粒径为20μm～36μm，分布于树脂粘合剂层中的金刚石磨料颗粒外露单颗粒体积为原体积的二分之一到三分之二之间。
4.根据权利要求3所述的超细金刚石切割线，其特征在于：所述金刚石磨料颗粒的外表面制有导电介质层。
5.根据权利要求1所述的超细金刚石切割线，其特征在于：在金属线性基体的长度方向上连续分布树脂粘合剂及金刚石磨料颗粒。
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