[实用新型]全自动晶圆测试平台装置无效
| 申请号： | 200820035165.2 | 申请日： | 2008-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN201233434Y | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 董晓清;孙盘泉;戴京东;陈仲宇 | 申请（专利权）人： | 无锡市易控系统工程有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R31/28 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214028江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种对半导体晶圆的功能及性能指标进行测试的全自动晶圆测试平台装置，在底架上设置的横向直线导轨，横向直线导轨上设有与其滑动连接的底板，在底架上设有底板的滑动驱动装置，在底板上设有与横向直线导轨垂直的纵向直线导轨，纵向直线导轨上滑动连接有支承板及其滑动驱动装置，支承板上设有晶圆吸附及卸落装置，在晶圆吸附及卸落装置的上方铰接有探针架，在晶圆吸附及卸落装置一侧的机架上设有光学定位识别装置的安装槽。本实用新型自动化程度高，装置结构紧凑，工作平稳，抗振性能好，具有较高的运动及定位精度，有效地提高了晶圆测试的自动化程度与测试速度。 | ||
| 搜索关键词： | 全自动 测试 平台 装置 | ||
【主权项】：
1、一种全自动晶圆测试平台装置，包括设置在底架(4)上的横向直线导轨(5)，其特征是：横向直线导轨(5)上设有与其滑动连接的底板(9)，在底架(4)上设有底板(9)的滑动驱动装置，在底板(9)上设有与横向直线导轨(5)垂直的纵向直线导轨(12)，纵向直线导轨(12)上滑动连接有支承板(14)及其滑动驱动装置，支承板(14)上设有晶圆吸附及卸落装置(2)，在晶圆吸附及卸落装置(2)的上方铰接有探针架(1)，在晶圆吸附及卸落装置(2)一侧的机架(4)上设有光学定位识别装置的安装槽(3)。
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