[实用新型]全自动晶圆测试平台装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种对半导体晶圆的功能及性能指标进行测试的全自动晶圆测试平台装置。

背景技术

未来IC测试设备制造商面临的最大挑战是如何降低测试成本。而提高测试速度和测试智能化是减低成本的必要途径。目前普遍采用的测试机与测试方法是手动测试或半自动测试。手动测试为人工放置每一片晶圆，用光学显微镜对准每个管芯后手动测试。半自动测试是人工把晶圆放置在测试台上，再通过光学显微镜扫描，手动调整晶圆的角度和第一个管芯的位置。调整好后再依次测试晶圆上的每个管芯。测试完每个晶圆后人工把晶圆放回晶圆片盒内，再取出下一个晶圆重复上述测试过程。如此人工操作大大增加了晶圆测试的时间，而且在更换不同种类的芯片后对新安装的探针必须手动调整，再通过人工设置参数。测试过程打点的准确性也无法判断。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种全自动晶圆测试平台装置，以提高产品质量，缩短生产周期。

按照本实用新型提供的技术方案，在底架上设置横向直线导轨，横向直线导轨上设有与其滑动连接的底板，在底架上设有底板的滑动驱动装置，在底板上设有与横向直线导轨垂直的纵向直线导轨，纵向直线导轨上滑动连接有支承板及其滑动驱动装置，支承板上设有晶圆吸附及卸落装置，在晶圆吸附及卸落装置的上方铰接有探针架，在晶圆吸附及卸落装置一侧的机架上设有光学定位识别装置的安装槽。

所述晶圆吸附及卸落装置包括机架的纵向方向设置的管状内套顶端设置的晶圆吸盘装置，所述的内套与升降装置与旋转装置相连，该晶圆吸盘装置包括在负压吸盘与隔热盘之间设置的加热器，在负压吸盘上表面设有若干负压气槽，在负压吸盘内设有与负压气槽连通的负压气孔，在负压吸盘上设有负压气管接头，所述的负压气管接头与负压气孔连通，在负压吸盘上设有贯穿负压吸盘、加热器与隔热盘的卸料孔，卸料孔内设有顶针以及顶针升降控制装置。

所述负压气槽为负压吸盘上表面开设的同心圆槽体，在负压吸盘与加热器之间设有热缓冲盘。内套底端处外壁设有滚珠滑套，滚珠滑套外壁套有夹套，所述的夹套设于固定设置的外套内并与外套转动连接，纵向丝杠顶在内套底端与其驱动装置相连。内套上设有横向伸出的摇杆，摇杆的另一端与旋转装置相连。

在晶圆吸盘装置下方设有联接盘，联接盘的下面固定设置有顶针上板和顶针下板，顶针上板和顶针下板之间滑动连接顶针中板，在顶针中板的上平面安装固定有顶针板，顶针中板通过顶针丝杠，该顶针丝杠与其驱动装置相连。顶针上板上设有顶针安装板，在顶针安装板上固定设有插入卸料孔内的顶针，在顶针安装板与负压吸盘之间的顶针外套接有复位弹簧。

在加热器与隔热盘之间设有盖板，晶圆吸盘装置在负压吸盘的下表面设有向隔热盘伸出的下凸环，相应地在隔热盘上表面设有向负压吸盘伸出的上凸环，下凸环的下端面与上凸环上端面接触并将热加热器、缓冲盘与盖板包容其内。在底架的底端处设有减振垫。

本实用新型自动化程度高，装置结构紧凑，工作平稳，抗振性能好，具有较高的运动及定位精度，有效地提高了晶圆测试的自动化程度与测试速度。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图。

图2是本实用新型中的晶圆吸附及卸落装置的结构示意图。

图3是本实用新型中的晶圆吸盘装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

如图所示：在底架4上设置横向直线导轨5，在底架4的底端处设有减振垫10与减振装置8，横向直线导轨5上设有与其滑动连接的底板9，在底架4上设有底板9的滑动驱动装置，该滑动驱动装置包括与底板9螺接的横向滚珠丝杆6，横向滚珠丝杆6一端转动连接在底架4上，另一端与固定设置在底架4上的驱动电机16的输出轴相接，底板9上设有与横向直线导轨5垂直的纵向直线导轨12，纵向直线导轨12上滑动连接有支承板14及其滑动驱动装置，该滑动驱动装置包括与支承板14螺接的纵向滚珠丝杆13，纵向滚珠丝杆13的一端与转动连接，另一端与固定设置在纵向直线导轨12上的驱动电机15的输出轴相接，纵向直线导轨12，支承板14上设有晶圆吸附及卸落装置2，在晶圆吸附及卸落装置2的上方铰接有探针架1，在晶圆吸附及卸落装置2一侧的机架4上设有光学定位识别装置的安装槽3。

为实现底板9相对于横向直线导轨5做横向的直线运动，在机架4上安装有一对横向直线导轨5和横向滚珠丝杆6，通过驱动电机16驱动横向滚珠丝杆6给予底板9运动动力，并由横向直线导轨5导向，此传动方式能较好的实现Y轴直线运动的平稳性，并能较好地控制运动精度。