[实用新型]印制电路板有效
| 申请号： | 200820021637.9 | 申请日： | 2008-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN201185507Y | 公开（公告）日： | 2009-01-21 |
| 发明（设计）人： | 苏立德;于卫勇 | 申请（专利权）人： | 青岛海信电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/44;H05K7/20;H01L23/498;H01L23/367 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 | 代理人： | 张建成 |
| 地址： | 266100山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型的印制电路板包括设置有复数个散热孔，所述的复数个散热孔的部分或者全部分布在于以贴片件焊盘为中心的方形框上。实施本实用新型能够在不改变贴片件相对位置的情况下，增加对贴片件焊盘的散热渠道，改善贴片件焊盘的散热程度，降低温升幅度，效果好，而且无附加成本。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 | ||
【主权项】：
1、一种印制电路板，包括设置有复数个散热孔，其特征在于：所述的复数个散热孔的部分或者全部分布在于以贴片件焊盘为中心的方形框上。
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