[实用新型]印制电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印制电路板，更具体地说，涉及一种带有散热过孔的印制电路板。

背景技术

随着科技的高速发展，芯片的功率密度、单板的布局密度也在逐渐增大，系统的体积又逐渐在减小，为保证芯片正常、可靠地运行，热设计问题早已经成为业界同行关注的热点。目前很多芯片的散热主要通道基本上是通过印制电路板(PCB)散热，而针对PCB强化散热的设计，主要包括铜皮及散热过孔的合理设计：在单板表面及单板内层设计连续的铜皮，会加强单板在平面方向上的散热效果；在单板上设计散热过孔，主要是增强单板法向的导热性能，使热量快速地传到内层的连续的铜皮上，增强单板的散热效果。

常用在主芯片或电源等大功率贴片件器件，由于采用表面贴装技术。热量通过器件引脚与对应的焊盘以及相连的焊锡散发出去。但由于散热渠道单一，很难达到理想的散热效果。

以上问题可以通过下述方法解决：

(1)控制元器件位置排布、加大散热铜皮等技术建立合理有效的低热阻通道保证热量顺利导出PCB。

(2)导热材料的使用，在高功耗器件与基材的接触面上使用导热材料，提高热传导效率。

(3)工艺方法，在焊膏中掺入少量的细小铜料，再流焊后在器件下方焊点就有一定的高度。使器件与印制板间的间隙增加，增加了对流散热。

上述方法以及附加工艺方法进行改善，但是都不够彻底。

实用新型内容

本实用新型提供一种印制电路板，以提高PCB散热的效率，强化贴片散热能力。

本实用新型解决现有技术问题所采用的技术方案为：

本实用新型提供一种印制电路板，包括设置有复数个散热孔，所述的复数个散热孔的部分或者全部分布在于以贴片件焊盘为中心的方形框上。

本实用新型提供一种印制电路板，所述的复数个散热孔沿方形框边缘上呈均匀分布。

本实用新型提供一种印制电路板，至少一个所述的散热孔中填充有导热材料。

本实用新型提供一种印制电路板，所述的印制电路板至少为两层结构。

本实用新型提供一种印制电路板，至少部分所述的散热孔的一端为印制电路板中的内层。

本实用新型提供一种印制电路板，至少部分所述的散热孔的两端为印制电路板中的内层。

本实用新型提供一种印制电路板，所述的印制电路板的夹层间具有导热材料，该导热材料连接复数个散热孔。

本实用新型提供一种印制电路板，所述的导热材料上涂有绝缘材料。

本实用新型提供一种印制电路板，所述的导热材料为铜箔。

本实用新型提供一种印制电路板，该印制电路板用于家电产品。

本实用新型的有益效果为提供一种印制电路板，设计通过对贴片件焊盘进行开孔设计，在不改变贴片件相对位置的情况下，增加对贴片件焊盘的散热渠道，改善贴片件焊盘的散热程度，降低温升幅度，效果好，而且无附加成本。

附图说明

下面将结合附图以及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型优选实施例的带有散热焊盘的贴片件截面示意图。

图2是本实用新型中散热孔布置方式的示意图；

图3是本实用新型中散热孔的布置截面图。

其中，1、封盖，2、丝焊，3、贴片件附着树脂，4、贴片件焊盘，5、贴片，6、散热孔，7、通孔，8、埋孔，9、盲孔。

具体实施方式

如图1所示的带有贴片件焊盘的贴片截面图，包括有封盖1，丝焊2，贴片件附着树脂3，贴片件焊盘4，、贴片5。

如图2所示的带有贴片件焊盘4的散热孔6的布置方式，散热孔6呈方形排列，且散热孔6之间为均匀间距布置。当然，根据实际需求，散热孔6相互之间可以是不均匀布置的，如果可以在温度较为集中区域多开散热孔6，这完全取决于对拟封装贴片的发热情况而定。“贴片件焊盘中心”或“焊盘中心”中的“中心”既可以是焊盘的几何中心，也可以是焊盘温度场的中心。

根据实际情况，散热孔6的横截面可以设计成环形槽状，如在温度过于集中区域、同时开孔数量又许可的情况下，两个或两个以上两两相邻的散热孔6横截面相互之间可以交错，从而在PCB上形成局部的环形槽状；如果所有的散热孔6两两相互之间都交错，则散热孔6在PCB上形成一个连续的环形孔槽。根据实际情况，作为本实用新型的实施例，还可以将散热孔6开成机械中常见的键槽状，甚至于梅花状等。当然，前述散热孔6的设计以不影响器件功能的发挥为宜。