[实用新型]印制电路板有效
| 申请号： | 200820021637.9 | 申请日： | 2008-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN201185507Y | 公开（公告）日： | 2009-01-21 |
| 发明（设计）人： | 苏立德;于卫勇 | 申请（专利权）人： | 青岛海信电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/44;H05K7/20;H01L23/498;H01L23/367 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 | 代理人： | 张建成 |
| 地址： | 266100山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 | ||
【权利要求书】：
1、一种印制电路板，包括设置有复数个散热孔，其特征在于：所述的复数个散热孔的部分或者全部分布在于以贴片件焊盘为中心的方形框上。
2、根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于：所述的复数个散热孔沿方形框边缘上呈均匀分布。
3、根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于：至少一个所述的散热孔中填充有导热材料。
4、根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于：所述的印制电路板至少为两层结构。
5、根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于：至少部分所述的散热孔的一端为印制电路板中的内层。
6、根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于：至少部分所述的散热孔的两端为印制电路板中的内层。
7、根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于：所述的印制电路板的夹层间具有导热材料，该导热材料连接复数个散热孔。
8、根据权利要求7所述的印制电路板，其特征在于：所述的导热材料上涂有绝缘材料。
9、根据权利要求7所述的印制电路板，其特征在于：所述的导热材料为铜箔。
10、根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于：该印制电路板用于家电产品。
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