[实用新型]封装载体及电子封装体有效
| 申请号： | 200820002304.1 | 申请日： | 2008-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN201167091Y | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 张文远 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装体包括一封装载体、至少一电子元件及一封胶。封装载体包括一线路基板及至少一止胶环。线路基板具有一承载面及一键合区于承载面上。止胶环配置在承载面上，并环绕键合区，其中止胶环相对于承载面的一顶面实质上是平坦的。电子元件安装至键合区。封胶覆盖在承载面上，并位于止胶环内。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 载体 电子 | ||
【主权项】：
1.一种封装载体，其特征在于包括：一线路基板，具有一承载面及一键合区于该承载面上；以及至少一止胶环，配置在该承载面上，并环绕该键合区，其中该止胶环相对于该承载面的一顶面实质上是平坦的。
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