[实用新型]封装载体及电子封装体

权利要求书

1.一种封装载体，其特征在于包括：

一线路基板，具有一承载面及一键合区于该承载面上；以及

至少一止胶环，配置在该承载面上，并环绕该键合区，其中该止胶环相对于该承载面的一顶面实质上是平坦的。

2.如权利要求1所述的封装载体，其特征在于该承载面的边缘与该止胶环之间的最短距离小于3厘米。

3.如权利要求1所述的封装载体，其特征在于该键合区与该止胶环之间的最短距离小于2厘米。

4.如权利要求1所述的封装载体，其特征在于还包括：

一止胶条，配置于该承载面上，其中该止胶条相对于该承载面的一顶面实质上是平坦的，该键合区包含多个次键合区，而该止胶条位于该些次键合区的交界。

5.一种电子封装体，其特征在于包括：

一封装载体，包括：

一线路基板，具有一承载面及一键合区于该承载面上；以及

一止胶环，配置在该承载面上，并环绕该键合区，其中该止胶环相对于该承载面的一顶面实质上是平坦的；

至少一电子元件，安装至该键合区；以及

一封胶，覆盖在该承载面上，并位于该止胶环内。

6.如权利要求5所述的电子封装体，其特征在于该承载面的边缘与该止胶环之间的最短距离小于3厘米。

7.如权利要求5所述的电子封装体，其特征在于该键合区与该止胶环之间的最短距离小于2厘米。

8.如权利要求5所述的电子封装体，其特征在于该止胶环的顶面相对于该承载面的高度小于该电子元件的顶面相对于该承载面的高度。

9.如权利要求5所述的电子封装体，其特征在于该电子元件为一裸晶片或一次封装体。

10.如权利要求5所述的封装载体，其特征在于还包括：

一止胶条，配置于该承载面上，其中该止胶条相对于该承载面的一顶面实质上是平坦的，该键合区包含多个次键合区，该些电子元件为多个次封装体，而该止胶条位于该些次键合区的交界，该些次封装体对应安装至该些次键合区。