[实用新型]封装载体及电子封装体

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种封装载体及采用此封装载体的电子封装体。

背景技术

电子封装技术是应用于将电子元件(例如裸晶片)的接点重新配置，以符合下一层级载体的接点分布。以倒装芯片球栅阵列(FCBGA)封装为例，晶片的有源面(泛指具有有源元件的一面)经由多个导电凸块连接至封装基板的顶面，而封装基板相对于顶面的底面更连接多个以呈阵列排列的导电球体，以连接下一层级的载体。

为了要保护晶片的有源面，一般采用液态胶体来填充晶片的有源面及封装基板的顶面之间的空间。在填胶工艺中，液态胶体可通过毛细引力渗入晶片的有源面及封装基板顶面的键合区之间的空间，并且液态胶体在固化后将成为封胶。值得注意的是，液态胶体会延伸至封装基板的键合区以外数毫米的宽度。

然而，当晶片的面积越来越接近封装基板的面积，使得封装基板的键合区与封装基板的边缘相距小于液态胶体的延伸距离时，液态胶体可能会延伸至封装基板的边缘，甚至延伸越过封装基板的侧面而到达封装基板的底面。为了避免上述的问题，基板的尺寸会受到限制，如此将不利于封装尺寸的缩小化。此外，这也不利于在填胶工艺中保持良好的外观。

实用新型内容

本实用新型是指一种封装载体，有助于封装尺寸的缩小化，并用以在填胶工艺后保持良好的外观。

本实用新型是指一种电子封装体，有助于封装尺寸的缩小化，并用以在填胶工艺后保持良好的外观。

本实用新型提供一种封装载体，其包括一线路基板及至少一止胶环。线路基板具有一承载面及一键合区于承载面上。止胶环配置在承载面上，并环绕键合区，其中止胶环相对于承载面的一顶面实质上是平坦的。

本实用新型又提供一种电子封装体，其包括一封装载体、至少一电子元件及一封胶。封装载体包括一线路基板及至少一止胶环。线路基板具有一承载面及一键合区于承载面上。止胶环配置在承载面上，并环绕键合区，其中止胶环相对于承载面的一顶面实质上是平坦的。电子元件安装至键合区。封胶覆盖在承载面上，并位于止胶环内。

通过止胶环来限制液态胶体(即封胶的前身)的流动，可降低封胶所占的面积，因而相对地减少线路基板的所需面积，并使得线路基板的面积可接近电子元件的面积。如此将有利于封装尺寸的缩小化。

为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1是本实用新型的一实施例的封装载体的俯视图。

图2是图1的沿I-I线的剖面图。

图3是图2的封装载体安装电子元件后的剖面图。

图4是本实用新型的另一实施例的电子封装体的剖面图。

图5是本实用新型的又一实施例的电子封装体的剖面图。

图6是本实用新型的再一实施例的电子封装体的剖面图。

主要元件符号说明

100：电子封装体

110：电子元件

110a：接点面

110b：非接点面

120：导电凸块

122：导线

130：封胶

140：导电球

200：封装载体

210：线路基板

210a：承载面

210b：底面

212：键合区

212a：次键合区

214：接垫

220：止胶环

220a：顶面

222：止胶条

222a：顶面

d1：距离

d2：距离

h1：高度

h2：高度

具体实施方式

图1是本实用新型的一实施例的封装载体的俯视图，而图2是图1的沿I-I线的剖面图。请参考图1及图2，本实施例的封装载体200适于安装一电子元件而成为一电子封装体。封装载体200具有一线路基板210，其中线路基板210具有一承载面210a及一键合区212于承载面210a上。

图3是图2的封装载体安装电子元件后的剖面图。请参考图3，本实施例的一电子封装体100包括一电子元件110及图2的封装载体200，其中电子元件110安装至线路基板210的键合区212。在本实施例中，电子元件110经由多个导电凸块120安装至多个位在键合区212内的接垫214(见图1)。