[实用新型]马达的驱动电路板有效

专利信息
申请号: 200820000460.4 申请日: 2008-01-14
公开(公告)号: CN201160249Y 公开(公告)日: 2008-12-03
发明(设计)人: 洪银树;洪庆昇 申请(专利权)人: 建准电机工业股份有限公司
主分类号: H02K11/00 分类号: H02K11/00;H02K9/00
代理公司: 北京汇智英财专利代理事务所 代理人: 蔡和平
地址: 中国台湾高雄苓雅*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种马达的驱动电路板,其包含数个驱动电路板件、至少一个导电连接件及至少一个间隔空间。数个驱动电路板件具有数个结合面,数个结合面是对应设在驱动电路板件的数个表面,以分别结合数个电子组件,各驱动电路板件沿马达的轴向层叠排列;至少一个导电连接件电性连接任意两个相邻的驱动电路板件;及至少一个间隔空间形成于任意两个相邻的驱动电路板件之间。
搜索关键词: 马达 驱动 电路板
【主权项】:
1、一种马达的驱动电路板,其特征是包含:一个第一驱动电路板件,具有一个第一结合面及一个第二结合面,该第一结合面及第二结合面分别位于该第一驱动电路板件的相对侧的两个表面,以分别结合电子组件;一个第二驱动电路板件,具有一个第三结合面,该第三结合面位于该第二驱动电路板件的其中一个表面,以结合电子组件,该第一驱动电路板件及第二驱动电路板件沿马达的轴向层叠排列;一个导电连接件,电性连接该第一驱动电路板件及该第二驱动电路板件;及一个间隔空间,形成于该第一驱动电路板件及该第二驱动电路板件之间。
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