[实用新型]马达的驱动电路板有效

专利信息
申请号: 200820000460.4 申请日: 2008-01-14
公开(公告)号: CN201160249Y 公开(公告)日: 2008-12-03
发明(设计)人: 洪银树;洪庆昇 申请(专利权)人: 建准电机工业股份有限公司
主分类号: H02K11/00 分类号: H02K11/00;H02K9/00
代理公司: 北京汇智英财专利代理事务所 代理人: 蔡和平
地址: 中国台湾高雄苓雅*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 马达 驱动 电路板
【权利要求书】:

1、一种马达的驱动电路板,其特征是包含:

一个第一驱动电路板件,具有一个第一结合面及一个第二结合面,该第一结合面及第二结合面分别位于该第一驱动电路板件的相对侧的两个表面,以分别结合电子组件;

一个第二驱动电路板件,具有一个第三结合面,该第三结合面位于该第二驱动电路板件的其中一个表面,以结合电子组件,该第一驱动电路板件及第二驱动电路板件沿马达的轴向层叠排列;

一个导电连接件,电性连接该第一驱动电路板件及该第二驱动电路板件;及

一个间隔空间,形成于该第一驱动电路板件及该第二驱动电路板件之间。

2、如权利要求1所述的马达的驱动电路板,其特征在于:该第一驱动电路板件设有至少一个气流通孔。

3、如权利要求1所述的马达的驱动电路板,其特征在于:该第二驱动电路板件另具有一个第四结合面,该第四结合面相对该第三结合面位于该第二驱动电路板件的另一个表面,以结合电子组件。

4、如权利要求1所述的马达的驱动电路板,其特征在于:另设有一个第一组装孔,贯穿该第一驱动电路板件。

5、如权利要求4所述的马达的驱动电路板,其特征在于:另设有一个第二组装孔,贯穿该第二驱动电路板件,且该第一组装孔及该第二组装孔沿马达的轴向上相互对齐。

6、如权利要求1所述的马达的驱动电路板,其特征在于:该第一驱动电路板件、第二驱动电路板件及导电连接件是一体成形为一片体。

7、如权利要求6所述的马达的驱动电路板,其特征在于:该片体为一个可曲性的材质。

8、如权利要求1所述的马达的驱动电路板,其特征在于:另设有一个第三驱动电路板件,具有一个第五结合面及一个第六结合面,该第五结合面及第六结合面是分别位于该第三驱动电路板件的相对侧的两个表面,以分别结合电子组件。

9、如权利要求8所述的马达的驱动电路板,其特征在于:另设有一个导电连接件,电性连接该第二驱动电路板件及第三驱动电路板件。

10、如权利要求8所述的马达的驱动电路板,其特征在于:该第二驱动电路板件及该第三驱动电路板件之间另形成一个间隔空间。

11、如权利要求9所述的马达的驱动电路板,其特征在于:另设有一个第三组装孔,贯穿该第三驱动电路板件,并与贯穿该第一驱动电路板件的一个第一组装孔及贯穿该第二驱动电路板件的一个第二组装孔在马达的轴向上相互对齐。

12、一种马达的驱动电路板,其特征是包含:

数个驱动电路板件,具有至少数个结合面,该数个结合面是对应设于该驱动电路板件的数个表面,以分别结合电子组件,各该驱动电路板件沿马达的轴向层叠排列;

至少一个导电连接件,分别电性连接任意两个相邻的驱动电路板件;及

至少一个间隔空间,分别形成于任意两个相邻驱动电路板件之间。

13、如权利要求12所述的马达的驱动电路板,其特征在于:该驱动电路板件设有至少一个气流通孔。

14、如权利要求12项所述的马达的驱动电路板,其特征在于:另设有数个组装孔,分别贯穿该数个驱动电路板件,该数个组装孔在马达的轴向上相互对齐。

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