[实用新型]供多发热电子元件散热用的水冷式散热装置无效
| 申请号： | 200820000222.3 | 申请日： | 2008-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN201142811Y | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 万正丰;林浩晖;胡素真 | 申请（专利权）人： | 万在工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种供多发热电子元件散热用的水冷式散热装置，是包括两水冷头、一电子元件散热片、一泵以及一散热器，其中所述的两水冷头以及散热器是凭借导管相互连通，再由泵作动令冷却液在其中构成一循环水流，又所述的电子元件散热片是一体设在其中一水冷头的一侧，并供设在另一发热电子元件上以吸取废热；是以，本实用新型仅包含两水冷头，却可供三电子元件进行水冷式散热。 | ||
| 搜索关键词： | 多发 电子元件 散热 水冷 装置 | ||
【主权项】：
1.一种供多发热电子元件散热用的水冷式散热装置，其特征在于，包括：两个水冷头，各水冷头内装填有冷却液，并以导管连接而相互连通，又各水冷头是供对应设置在一发热电子元件上；一电子元件散热片，一体设在其中一水冷头的一侧，并供设在另一发热电子元件上；一泵，通过导管连接并连通其中一水冷头；以及一散热器，通过导管连接并连通所述的泵和另外一水冷头。
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