[实用新型]供多发热电子元件散热用的水冷式散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种水冷式散热装置，特别涉及一种供多发热电子元件散热用的水冷式散热装置。

背景技术

随着科技的演进，电脑所要处理的运算工作日益繁杂，故电子元件的内部电路设计也日趋复杂，导致各电子元件在工作时均会产生废热；因此有厂商发展出一种水冷式散热装置，其包括有数个水冷头、一泵以及一散热器，其中所述的两水冷头内装填有冷却液，并直接设置在对应的发热电子元件上，以直接吸取发热电子元件所散发的废热，又所述的两水冷头是分别通过导管而和所述的泵与散热器连通；如此一来，即可凭借所述的泵的运作而令冷却液在两水冷头内流动，如此利用流经水冷头的冷却液对水冷头所吸取的热量进行热交换，当吸取热量的冷却液流经散热器将热散逸后，即会再循环流回水冷头进行热交换。

由上述说明可知，有鉴于既有水冷头均针对单一发热电子元件的尺寸而设计，故为确保主机板上的数个发热电子元件均能达到散热效果，上述水冷式散热装置即必须具有数个水冷头，以分置在数个发热电子元件上；然而此举却也造成组装上困扰，以及散热装置成本上的增加；因此，现有的水冷式散热装置尚有待进一步的改进方案。

发明内容

为此，本实用新型的主要目的在提供一种水冷式散热装置，其可供数个发热电子元件散热用。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种供多发热电子元件散热用的水冷式散热装置，其特征在于，包括：

两个水冷头，各水冷头内装填有冷却液，并以导管连接而相互连通，又各水冷头是供对应设置在一发热电子元件上；

一电子元件散热片，一体设在其中一水冷头的一侧，并供设在另一发热电子元件上；

一泵，通过导管连接并连通其中一水冷头；以及

一散热器，通过导管连接并连通所述的泵和另外一水冷头。

利用上述技术手段，本实用新型以两水冷头配合所述的电子元件散热片的设置，可对三个发热电子元件进行水冷式散热；是以，本实用新型不但可减少使用一个水冷头以降低成本，更可减少导管的使用来简化构件之间的连接。

附图说明

图1是本实用新型一较佳实施例应用于一具有南北桥晶片和影像处理晶片的主机板上的外观示意图；

图2是本实用新型一较佳实施例应用于一具有南北桥晶片和影像处理晶片的主机板上的俯视图；

图3是本实用新型一较佳实施例应用于一具有南北桥晶片和影像处理晶片的主机板上的部分侧视暨透视图；

图4是本实用新型一较佳实施例的第二水冷头与电子元件散热片的分解图。

附图标记说明：10-主机板；11-南桥晶片；12-北桥晶片；13-影像处理晶片；20-第一水冷头；21-底座；211-散热鳍片；22-盖体；221-液体流通口；30-第二水冷头；31-底座；311-散热鳍片；32-盖体；321-液体流通口；33-导管；40-电子元件散热片；41-散热鳍片；50-泵；51-导管；60-散热器；61-导管。

具体实施方式

关于本实用新型的一较佳实施例，请参阅图1至图3所示，是设在一主机板10上，所述的主机板10上设有数个发热电子元件，在本实施例中是以南北桥晶片11、12和一影像处理晶片13举例说明；而本实用新型是包括一第一水冷头20、一第二水冷头30、一电子元件散热片40、一泵50以及一散热器60。

上述第一水冷头20是设在北桥晶片12上，并包括：

一底座21，其底面是与所述的北桥晶片12接触，而顶面是形成有数个散热鳍片211；以及

一盖体22，是盖合密封在所述的底座21上，并将所述的散热鳍片211完全覆盖，以在其中容置有冷却液，又所述的盖体22上设有两个液体流通口221。

上述第二水冷头30是设在所述的影像处理晶片13上，且所述的第二水冷头30是与所述的第一水冷头20相同，又其中一液体流通口321是通过导管33连接所述的第一水冷头20上的其中一液体流通口221。