[实用新型]供多发热电子元件散热用的水冷式散热装置无效
| 申请号: | 200820000222.3 | 申请日: | 2008-01-15 |
| 公开(公告)号: | CN201142811Y | 公开(公告)日: | 2008-10-29 |
| 发明(设计)人: | 万正丰;林浩晖;胡素真 | 申请(专利权)人: | 万在工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20;H01L23/473 |
| 代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 多发 电子元件 散热 水冷 装置 | ||
1.一种供多发热电子元件散热用的水冷式散热装置,其特征在于,包括:
两个水冷头,各水冷头内装填有冷却液,并以导管连接而相互连通,又各水冷头是供对应设置在一发热电子元件上;
一电子元件散热片,一体设在其中一水冷头的一侧,并供设在另一发热电子元件上;
一泵,通过导管连接并连通其中一水冷头;以及
一散热器,通过导管连接并连通所述的泵和另外一水冷头。
2.根据权利要求1所述供多发热电子元件散热用的水冷式散热装置,其特征在于:所述的水冷头包括:
一底座,其底面是与所述的发热电子元件接触;以及
一盖体,是盖合密封在所述的底座上,且所述的盖体上设有两液体流通口。
3.根据权利要求2所述供多发热电子元件散热用的水冷式散热装置,其特征在于:所述的容置在盖体内的底座顶面是向上延伸有数个散热鳍片。
4.根据权利要求1至3中任一项所述供多发热电子元件散热用的水冷式散热装置,其特征在于:所述的电子元件散热片上是形成有数个散热鳍片。
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