[实用新型]供多发热电子元件散热用的水冷式散热装置无效

专利信息
申请号: 200820000222.3 申请日: 2008-01-15
公开(公告)号: CN201142811Y 公开(公告)日: 2008-10-29
发明(设计)人: 万正丰;林浩晖;胡素真 申请(专利权)人: 万在工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G06F1/20;H01L23/473
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 多发 电子元件 散热 水冷 装置
【权利要求书】:

1.一种供多发热电子元件散热用的水冷式散热装置,其特征在于,包括:

两个水冷头,各水冷头内装填有冷却液,并以导管连接而相互连通,又各水冷头是供对应设置在一发热电子元件上;

一电子元件散热片,一体设在其中一水冷头的一侧,并供设在另一发热电子元件上;

一泵,通过导管连接并连通其中一水冷头;以及

一散热器,通过导管连接并连通所述的泵和另外一水冷头。

2.根据权利要求1所述供多发热电子元件散热用的水冷式散热装置,其特征在于:所述的水冷头包括:

一底座,其底面是与所述的发热电子元件接触;以及

一盖体,是盖合密封在所述的底座上,且所述的盖体上设有两液体流通口。

3.根据权利要求2所述供多发热电子元件散热用的水冷式散热装置,其特征在于:所述的容置在盖体内的底座顶面是向上延伸有数个散热鳍片。

4.根据权利要求1至3中任一项所述供多发热电子元件散热用的水冷式散热装置,其特征在于:所述的电子元件散热片上是形成有数个散热鳍片。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于万在工业股份有限公司,未经万在工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820000222.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top