[发明专利]发光二极管的荧光粉封装工艺

摘要

本发明揭示一种发光二极管的荧光粉封装工艺，是利用一射出成型技术在一发光二极管芯片上成型一荧光粉体，再在所述荧光粉体的外部成型一发光二极管透镜，进而完成一发光二极管的荧光粉封装工艺；如此，即可精确控制所述荧光粉体涂布在所述发光二极管芯片的形状，以制作出一高效率、高色彩均匀度的发光二极管光源；所述工艺还可在发光二极管芯片上成型一胶体后，利用射出成型技术在所述胶体上成型一荧光粉体，再在所述荧光粉体的外部成型一发光二极管透镜，进而完成一远离(Remote)芯片涂布的荧光粉封装工艺。

主权项

1.一种发光二极管的荧光粉封装工艺，包括一封装基板，所述封装基板具有至少一承载表面，所述承载表面上配置有一发光二极管芯片，当在进行所述发光二极管芯片上的荧光粉封装工艺时，根据下列步骤进行处理：利用一射出成型技术在所述发光二极管芯片上成型一荧光粉体；待所述荧光粉体进行固化后，再在所述荧光粉体的外部使用一透明光学材质来成型一发光二极管透镜；再将所述发光二极管透镜与所述封装基板结合，以完成一发光二极管的荧光粉封装工艺。