[发明专利]发光二极管的荧光粉封装工艺

权利要求书

1.一种发光二极管的荧光粉封装工艺，包括一封装基板，所述封装基板具有至少一承载表面，所述承载表面上配置有一发光二极管芯片，当在进行所述发光二极管芯片上的荧光粉封装工艺时，根据下列步骤进行处理：

利用一射出成型技术在所述发光二极管芯片上成型一荧光粉体；

待所述荧光粉体进行固化后，再在所述荧光粉体的外部使用一透明光学材质来成型一发光二极管透镜；

再将所述发光二极管透镜与所述封装基板结合，以完成一发光二极管的荧光粉封装工艺。

2.根据权利要求1所述的发光二极管的荧光粉封装工艺，其特征在于当所述发光二极管在进行一远离(Remote)芯片涂布的工艺时，进一步会在所述发光二极管芯片上使用一塑料材质来成型一胶体，而后再利用所述射出成型技术在所述胶体上成型一荧光粉体。

3.根据权利要求2所述的发光二极管的荧光粉封装工艺，其特征在于所述荧光粉体所射出成型的一模具，其大小及形状选自一水平状、一波浪状、一弧形状及一不规则状其中之一。

4.根据权利要求2所述的发光二极管的荧光粉封装工艺，其特征在于所述荧光粉体的固化方式，选自一冷却固化及一烘烤固化其中之一。

5.根据权利要求2所述的发光二极管的荧光粉封装工艺，其特征在于所述透明光学材质选自一玻璃、一硅胶及一树酯其中之一。

6.根据权利要求2所述的发光二极管的荧光粉封装工艺，其特征在于所述发光二极管透镜的成型方式为一射出成型技术。

7.根据权利要求2所述的发光二极管的荧光粉封装工艺，其特征在于所述胶体的大小及形状是对应于所述发光二极管芯片与所述荧光粉体间的距离。

8.根据权利要求2所述的发光二极管的荧光粉封装工艺，其特征在于所述塑料材质选自一环氧树脂及一硅胶其中之一。

9.根据权利要求2所述的发光二极管的荧光粉封装工艺，其特征在于所述胶体的成型方式为一射出成型技术。