[发明专利]光源装置无效

专利信息
申请号: 200810301758.3 申请日: 2008-05-23
公开(公告)号: CN101586795A 公开(公告)日: 2009-11-25
发明(设计)人: 张忠民;徐智鹏;王君伟 申请(专利权)人: 展晶科技(深圳)有限公司;先进开发光电股份有限公司
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21V19/00;F21V15/02;H01L23/34;H01L33/00;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518033广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种具有发光二极管芯片的光源装置,其包括:一个绝缘体、一个导热体、一个金属导电层、多个发光二极管芯片、金属线以及一个透明封装体。该绝缘体具有一个第一表面、一个第二表面以及多个第一通孔。该导热体与该绝缘体的第一表面紧密接合,且该导热体具有暴露在该绝缘体的第一通孔的部分。该金属导电层设置在该绝缘体的第二表面上,且具有与该第一通孔相贯通的第二通孔。该多个发光二极管芯片设置在该导热体的暴露在该绝缘体的第一通孔的部分上以与该导热体热连接。该多个发光二极管芯片分别通过该金属线与该金属导电层形成电连接。该透明封装体设置在该绝缘体的第二表面上,用以覆盖该多个发光二极管芯片与该金属线。
搜索关键词: 光源 装置
【主权项】:
1.一种具有发光二极管芯片的光源装置,其包括:一个绝缘体,该绝缘体具有一个第一表面及一个与该第一表面相对的第二表面,在第二表面上形成有多个第一通孔;一个导热体,其与该绝缘体的第一表面紧密接合,且该导热体具有暴露在该绝缘体的第一通孔的部分;一个金属导电层,其设置在该绝缘体的第二表面上,且具有与该第一通孔相贯通的第二通孔;多个发光二极管芯片,设置在该导热体的暴露在该绝缘体的第一通孔的部分上以与该导热体热连接;金属线,该多个发光二极管芯片分别通过该金属线与该金属导电层形成电连接;以及一个透明封装体,该透明封装体设置在该绝缘体的第二表面上,用以覆盖该多个发光二极管芯片与该金属线。
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