[发明专利]光源装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种光源装置，特别涉及一种具有发光二极管芯片等固态发光元件的光源装置。

背景技术

现在，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)已经被广泛应用到很多领域，在此，一种新型发光二极管可参见Daniel A.Steigerwald等人在文献IEEE Journal on Selected Topics inQuantum Electronics，Vol.8，No.2，March/April 2002中的Illumination With Solid State Lighting Technology一文。发光二极管一般可发出特定波长的光，例如可见光，但是发光二极管所接收能量的大部分被转换为热量，其余部分的能量才被真正转换为光能。因此，发光二极管发光所产生的热量必须被疏散掉以保证发光二极管的正常运作。

如图1所示，一种光源装置10，其包括一壳体11，一个光源模组12及一个灯罩13。该光源模组12设置在该壳体11中，且该灯罩13设置在该光源模组12的上方以保护该光源模组12。该光源模组12包括：一个印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)121、设置在该印刷电路板121上的一个金属线路层122与多个发光元件123(如，发光二极管芯片)，以及覆盖该发光元件123的封装体124。该多个发光元件123与该金属线路层122电性连接。然而，该多个发光元件123所产生的热量不能及时有效的从该壳体11中排除，进而降低了该多个发光元件123的发光效率。由此可见，有必要提供一种散热效率较高的光源装置。

发明内容

以下将以实施例说明一种散热效率较高的光源装置。

一种具有发光二极管芯片的光源装置，其包括：一个绝缘体、一个导热体、一个金属导电层、多个发光二极管芯片、金属线以及一个透明封装体。该绝缘体具有一个第一表面及一个与该第一表面相对的第二表面，在第二表面上形成有多个第一通孔。该导热体与该绝缘体的第一表面紧密接合，且该导热体具有暴露在该绝缘体的第一通孔的部分。该导热体具有一个上表面、一个与该上表面相对的下表面，以及设置在该上表面与该下表面之间的侧面，该导热体的上表面及侧面与该绝缘体紧密接合，该导热体的上表面具有暴露在该绝缘体的第一通孔的部分。该金属导电层设置在该绝缘体的第二表面上，且具有与该第一通孔相贯通的第二通孔。该多个发光二极管芯片设置在该导热体的暴露在该绝缘体的第一通孔的部分上以与该导热体热连接。该多个发光二极管芯片分别通过该金属线与该金属导电层形成电连接。该透明封装体设置在该绝缘体的第二表面上，用以覆盖该多个发光二极管芯片与该金属线。所述光源装置还具有一个贯穿所述导热体和位于导热体侧面的绝缘体的通孔，所述光源装置还包括一热管，该热管穿设于所述通孔中，且使该热管的蒸发端内埋于该通孔内，热管的冷凝端伸出该通孔。

与现有技术相比，该光源装置中的发光二极管芯片直接设置在导热体上并且与导热体形成良好的热连接，所以发光二极管芯片发光时产生的热量可以直接传导至导热体，再由导热体将吸收到的热量传导至外部系统，从而降低了发光二极管芯片的温度，提高了光源装置的散热效率，以及发光二极管芯片的发光效率和使用寿命。另外，该金属导电层形成在该绝缘体上，使得与该光源装置电性连接的外部电路位于该光源装置的上方；发光二极管芯片与其下方的导热体热性连接，使得该光源装置的导热方向向下，从而有效的避开了外部电路，进而减小了该光源装置的热阻，提高了其散热效能。

附图说明

图1为一种现有光源装置的截面示意图。

图2为本发明第一实施例提供的光源装置的截面示意图。

图3为图2所示光源装置的发光二极管芯片相互串并联的示意图。

图4为本发明第二实施例提供的光源装置的截面示意图。

图5为本发明第三实施例提供的光源装置的截面示意图。

图6为本发明第四实施例提供的光源装置的截面示意图。

图7为本发明第五实施例提供的光源装置的截面示意图。

图8为本发明第六实施例提供的光源装置的截面示意图。

图9为本发明第七实施例提供的光源装置的截面示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的详细说明。

请参见图2，本发明第一实施例提供的一种光源装置20，其包括绝缘体21，导热体22，金属导电层23，多个发光二极管芯片24，金属线25，及透明封装体26。