[发明专利]光源装置

权利要求书

1.一种具有发光二极管芯片的光源装置，其包括：

一个绝缘体，该绝缘体具有一个第一表面及一个与该第一表面相对的第二表面，在第二表面上形成有多个第一通孔；

一个导热体，其与该绝缘体的第一表面紧密接合，且该导热体具有暴露在该绝缘体的第一通孔的部分，该导热体具有一个上表面、一个与该上表面相对的下表面，以及设置在该上表面与该下表面之间的侧面，该导热体的上表面及侧面与该绝缘体紧密接合，该导热体的上表面具有暴露在该绝缘体的第一通孔的部分；

一个金属导电层，其设置在该绝缘体的第二表面上，且具有与该第一通孔相贯通的第二通孔；

多个发光二极管芯片，设置在该导热体的暴露在该绝缘体的第一通孔的部分上以与该导热体热连接；

金属线，该多个发光二极管芯片分别通过该金属线与该金属导电层形成电连接；以及

一个透明封装体，该透明封装体设置在该绝缘体的第二表面上，用以覆盖该多个发光二极管芯片与该金属线，

其中，所述光源装置还具有一个贯穿所述导热体和位于导热体侧面的绝缘体的第三通孔，所述光源装置还包括一热管，该热管穿设于所述第三通孔中，且使该热管的蒸发端内埋于该第三通孔内，热管的冷凝端伸出该第三通孔。

2.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于：该导热体、绝缘体及金属导电层通过嵌入式射出成型技术形成一体结构。

3.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于：该导热体为一长方体或多个独立之导热体单元的组合。

4.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于：该导热体包括多个承载部及一个与该多个承载部相对的支撑部，该多个承载部分别设置在该支撑部的暴露在该绝缘体的第二表面的部分，该多个发光二极管芯片分别承载在该多个承载部上。

5.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于：该导热体还具有第四通孔，使该绝缘体中的部分结构布满该第四通孔。

6.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于：该光源装置还包括一个反光杯，该反光杯设置在该透明封装体的侧壁上。

7.如权利要求6所述的光源装置，其特征在于：该导热体、绝缘体、金属导电层及反光杯通过嵌入式射出成型技术形成一体结构。

8.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于：该透明封装体内有扩散粒子。

9.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于：该发光二极管芯片是通过金属凸块覆晶封装在导热贴片上，该导热贴片与该金属导电层打线连接。

10.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于：该多个发光二极管芯片的电连接方式为混联。

11.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于：该导热体上进一步包括有缺口，该缺口设置在该导热体的周缘处。