[发明专利]一种影像感测晶片封装结构及其应用的相机模组

摘要

本发明提供一种影像感测晶片封装结构，其包括一个晶片及一个透明基材，晶片具有一感光面，感光面上设置有一影像感测区和多个晶片焊垫，多个晶片焊垫围绕影像感测区设置，其中，影像感测晶片封装结构包括一个墙体、导电体、焊件及黏着物，墙体由不透光且绝缘的材料制成，墙体设置于感光面上，并环绕影像感测区设置，墙体对应多个晶片焊垫开有多个导通通孔，导电体通过多个导通通孔与多个晶片焊垫连接，透明基材通过黏着物连接于墙体上并封闭影像感测区，透明基材对应多个导通通孔开有多个连接通孔，焊件通过多个连接通孔与多个导电体连接。另，本发明还提供一种使用该影像感测晶片封装结构的相机模组及该影像感测晶片封装结构的封装方法。

主权项

1.一种影像感测晶片封装结构，其包括一个晶片及一个透明基材，所述晶片具有一感光面，所述感光面上设置有一影像感测区和多个晶片焊垫，所述多个晶片焊垫围绕所述影像感测区设置，其特征在于，所述影像感测晶片封装结构包括一个墙体、导电体、焊件及黏着物，所述墙体由不透光且绝缘的材料制成，所述墙体设置于所述感光面上，并环绕所述影像感测区设置，所述墙体对应所述多个晶片焊垫开有多个导通通孔，所述导电体通过所述多个导通通孔与所述多个晶片焊垫连接，所述透明基材通过所述黏着物连接于所述墙体上并封闭所述影像感测区，所述透明基材对应所述多个导通通孔开有多个连接通孔，所述焊件通过所述多个连接通孔与所述多个导电体连接。