[发明专利]一种影像感测晶片封装结构及其应用的相机模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种影像感测晶片封装结构及应用与封装方法。

背景技术

请参阅图1，一种现有的影像感测晶片封装结构1，其包括一个玻璃片2、 一个影像感测晶片3及基板4。所述影像感测晶片3具有一个影像感测区3A 及多个晶片焊垫3B，所述多个晶片焊垫3B环绕所述影像感测区3A设置。 所述基板4具有顶面4a及形成于所述基板4边缘的凸缘4c，所述顶面4a与 所述影像感测晶片3远离所述影像感测区3A的表面相粘接，在所述基板4 的顶面4a设置有与所述晶片焊垫3B相对应数量的基板焊垫4D，利用导线5 将所述晶片焊垫3B与所述基板焊垫4D电性连接。所述玻璃片2粘接于所 述基板4凸缘4c，并覆盖所述影像感测区3A。

然而，此种影像感测晶片封装结构1是通过将影像感测晶片3固定在基 板4后再进行封装，由于基板4本身具有一定厚度，并留有与晶片焊垫3B 对应的基板焊垫4D，所以无形中增加了封装的高度及面积，使封装尺寸较大。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种小尺寸的影像感测晶片封装方法。

一种影像感测晶片封装方法，其包括以下步骤：提供一个晶圆，该晶圆 具有一个第一表面，该第一表面上具有多个影像感测区及电连接于所述影像 感测区的多个晶片焊垫；在所述第一表面上形成一个绝缘层；去除所述影像 感测区及所述晶片焊垫上的绝缘层，使得在所述绝缘层上对应于所述晶片焊 垫的位置形成贯通所述绝缘层的导通开孔，在所述绝缘层上对应于所述影像 感测区的位置形成贯通所述绝缘层的凹槽；在所述绝缘层上粘结一个透光 层；在所述透光层上对应于所述导通开孔的位置形成贯穿透光层的连接开 孔；在所述导通开孔及所述连接开孔内填充导电材料，形成导电柱；在所述 导电柱上进行植球，形成多个导电连接部；对所述晶圆和透光层进行切割， 得到多个影像感测晶片封装结构。

由于本发明所提供之影像感测晶片封装结构是直接在晶片本体上进行 封装，所以该影像感测晶片封装结构尺寸更小，厚度更薄。

附图说明

图1是现有技术提供的一种影像感测晶片封装结构示意图。

图2是本发明提供的一种影像感测晶片封装结构示意图。

图3是本发明第一实施方式提供的相机模组的示意图。

图4是本发明第二实施方式提供的相机模组的示意图。

图5是本发明第三实施方式提供的相机模组的示意图。

图6至图16是本发明的影像感测晶片封装方法流程的示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本发明作进一步的详细说明。

请参阅图2，本发明提供的一种影像感测晶片封装结构100。影像感测 晶片封装结构100包括一个晶片10、一个墙体20、导电体30、焊件40、黏 着物50及透明基材60。

所述晶片10具有一感光面11，所述感光面11上设置有一影像感测区 11A和多个晶片焊垫11B，所述多个晶片焊垫11B围绕所述影像感测区11A 设置。所述墙体20由绝缘的不透光的光阻剂制成，所述墙体20环绕所述影 像感测区11A设置，所述墙体20对应所述多个晶片焊垫11B开有多个导通 通孔21。所述墙体20可以是预先制成的具有多个孔结构的部件，也可以是 直接在所述晶片感光面11上形成的，例如涂层或印刷。本实施方式中，采 用将光阻剂涂于所述晶片感光面11上，再通过曝光显影的方式在所述墙体 20上形成孔结构，露出影像感测区11A及形成导通通孔21。

所述导电体30通过所述多个导通通孔21与所述多个晶片焊垫11B连 接。所述导电体30可以是先做成与导通通孔21相配合的形状，再插入所述 多个导通通孔21，也可以是用导电材料填充于所述导通通孔21形成。本实 施方式中，所述导电体30是通过导电材料填充于所述导通通孔21形成。所 述透明基材60通过所述黏着物50连接于所述墙体21上并封闭所述影像感 测区11A，所述透明基材60对应所述多个导通通孔21开有多个连接通孔61。 本实施方式中，所述透明基材60采用玻璃制成。

所述焊件40通过所述多个连接通孔61与所述多个导电体30连接。可 以理解，所述连接通孔61中可以是所述焊件40填充，也可以是由导电体30 填充。本实施方式中，所述焊件40为锡球，所述连接通孔61内由导电体30 填充。