[发明专利]一种影像感测晶片封装结构及其应用的相机模组

权利要求书

1.一种影像感测晶片封装方法，其包括以下步骤：

提供一个晶圆，该晶圆具有一个第一表面，该第一表面上具有多个影像 感测区及电连接于所述影像感测区的多个晶片焊垫；

在所述第一表面上形成一个绝缘层；

去除所述影像感测区及所述晶片焊垫上的绝缘层，使得在所述绝缘层上 对应于所述晶片焊垫的位置形成贯通所述绝缘层的导通开孔，在所述绝缘层 上对应于所述影像感测区的位置形成贯通所述绝缘层的凹槽；

在所述绝缘层上粘结一个透光层；

在所述透光层上对应于所述导通开孔的位置形成贯穿透光层的连接开 孔；

在所述导通开孔及所述连接开孔内填充导电材料，形成导电柱；

在所述导电柱上进行植球，形成多个导电连接部；

对所述晶圆和透光层进行切割，得到多个影像感测晶片封装结构。

2.如权利要求1所述的影像感测晶片封装方法，其特征在于，所述绝缘 层是不透明的防焊膜；在所述绝缘层上形成所述导通开孔及去除影像感测区 上的绝缘层是通过蚀刻的方式实现的。

3.如权利要求1所述的影像感测晶片封装方法，其特征在于，所述绝缘 层是光阻层；在所述绝缘层上形成所述导通开孔及去除影像感测区上的绝缘 层是通过曝光显影方式实现的。

4.如权利要求1所述的影像感测晶片封装方法，其特征在于，在所述导 通开孔及所述透光层的所述连接开孔内填充导电材料是通过电镀或者网印 的方式实现的。

5.如权利要求1所述的影像感测晶片封装方法，其特征在于，在所述透 光层上形成所述连接开孔是通过蚀刻或者激光切割的方式实现的。

6.如权利要求1所述的影像感测晶片封装方法，其特征在于，所述透光 层材料是玻璃。