[发明专利]影像感测器封装结构及其应用的成像装置无效
| 申请号： | 200810301206.2 | 申请日： | 2008-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN101562175A | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 李基魁;吴英政 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/16;H04N5/225 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种影像感测器封装结构，其包括：一个第一基板、一个影像感测器、一个处理晶片及至少一个被动元件。所述第一基板包括一个顶面及一与顶面相对的底面。所述影像感测器承载于所述第一基板的顶面并与所述第一基板电性连接。所述影像感测器封装结构进一步包括一第二基板。所述处理晶片及至少一个被动元件承载于第二基板上并与所述第二基板电性连接。所述第一基板的底面开设有一个凹槽，所述第二基板，及承载于所述第二基板上的处理晶片及至少一个被动元件均容置于所述凹槽内。如此，可提高所述影像感测器封装结构的空间利用率，缩小所述影像感测器封装结构的尺寸。本发明还涉及一种采用上述影像感测器封装结构的成像装置。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 感测器 封装 结构 及其 应用 成像 装置 | ||
【主权项】：
1.一种影像感测器封装结构，其包括：一个第一基板、一个影像感测器、一个处理晶片及至少一个被动元件，所述第一基板包括一个顶面及一与顶面相对的底面，所述影像感测器承载于所述第一基板的顶面并与所述第一基板电性连接，其特征在于：所述影像感测器封装结构进一步包括一第二基板，所述处理晶片及至少一个被动元件承载于第二基板上并与所述第二基板电性连接，所述第一基板的底面开设有一个凹槽，所述第二基板，及承载于所述第二基板上的处理晶片及至少一个被动元件均容置于所述凹槽内。
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